LG이노텍, 반도체용 기판 사업 첫발…4천130억원 투자

LG이노텍이 반도체 사업에 기초가 되는 기판 개발 사업에 뛰어든다.

LG이노텍은 22일 이사회를 열고 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 시설·설비에 4천130억원 규모의 투자를 결의했다고 말했다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

비대면 확산과 반도체 성능 향상에 따라 FC-BGA 수요는 급증하는 반면 기술력을 보유한 업체는 적어 공급 부족 현상이 빚어지고 있다.
LG이노텍은 이번에 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내디딘 것으로, 앞으로 단계적으로 투자를 이어나갈 계획이다.

투자 금액 4천130억원은 생산 라인을 만드는 데 투입된다.


이덕형 글로벌이코노믹 기자 duck@g-enews.com