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[삼성 반도체 초격차-2] 내년 5세대 10나노 D램‧후년 9세대 V낸드 양산

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[삼성 반도체 초격차-2] 내년 5세대 10나노 D램‧후년 9세대 V낸드 양산

5일(현지시간) 美 실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2022’ 개최
2030년까지 1000단 낸드 등 신기술로 메모리 반도체 시장 주도

5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 메모리사업부장 사장이 발표를 하고 있다. 사진=삼성전자이미지 확대보기
5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 메모리사업부장 사장이 발표를 하고 있다. 사진=삼성전자
삼성전자는 신기술을 적용한 차세대 메모리 반도체를 내년부터 연이어 출시해 ‘메모리 초격차’를 통한 시장 리더십을 지속해 나갈 것이라고 강조했다.

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)’에서 ‘5세대 10나노급(1b) D램’, ‘8세대․9세대 V낸드’를 포함한 차세대 제품 로드맵을 공개하고, 차별화된 솔루션과 시장 창출을 통해 메모리 기술 리더십을 유지해 나가겠다고 밝혔다. 또한 2030년까지 1000단 V낸드를 출시한다는 계획이다.
올해는 삼성전자가 D램 부문에서 세계 시장 1위에 등극한 지 30년째를 맞는다. D램을 발명한 미국, D램 시장을 확장한 일본을 제치고 삼성전자는 최장 기간 D램시장을 주도해 나가고 있다.

이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환(DT, Digital Transformation)을 체감하고 있다”라며, “향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것”이라고 말했다.

이를 위해 삼성전자는 기술적 한계를 극복해 품질 만족도를 높이고, 고객과 동반성장하는 새로운 비즈니스 모델을 통해 전체 산업에 기여하며 지속 가능한 사업으로 발전시켜 나갈 계획이다.

차세대 솔루션으로 데이터 인텔리전스 진화


삼성전자는 데이터 인텔리전스(DI, Data Intelligence)를 발전시킬 미래 D램 솔루션과 공정 미세화의 한계를 극복하기 위한 다양한 D램 기술을 공개했다.

폭발적으로 증가하고 있는 데이터 사용량을 감당하기 위해 △HBM-PIM(Processing-in-Memory, 메모리 내부에 연산기능 프로세서를 하나로 결합한 것) △AXDIMM(Acceleration DIMM, D램 모듈에 인공지능 엔진을 탑재한 것) △CXL(Compute Express Link, 이기종 컴퓨팅 상호 연결 기술) 등 다양한 시스템 아키텍처를 지원할 수 있는 차세대 D램 기술의 성장을 위해 글로벌 IT 기업들과 협력해 나갈 계획이다.

데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램, 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 적기에 출시해 프리미엄 D램 시장의 리더십을 확고히 할 예정이다.

삼성전자는 2023년 ‘5세대 10나노급 D램’을 양산하는 한편, 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정 등 새로운 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복할 계획이다.

2030년 ‘1000단 V낸드’ 개발…신기술로 시장 패러다임 전환


삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고, 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술로 새로운 패러다임을 제시하겠다는 방침이다.

우선 올해 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell, 1개의 셀에 3비트 정보를 저장할 수 있는 기술) 제품을 양산할 계획이다.

또, 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb TLC 제품도 공개했다. 이는 512Gb TLC 제품 중 업계 최고 수준이라고 회사측은 설명했다.

삼성전자는 데이터센터, 인공지능 등 대용량 데이터가 필요한 다양한 고객 니즈에 대응하기 위해 QLC(Quadruple Level Cell) 생태계를 확대하고, 전력 효율도 개선해 고객들의 친환경 경영에 기여해 나갈 계획이다.

차량용 메모리․스토리지 등 혁신 솔루션 공개


삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 첫 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있다. 자율 주행(AD), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등을 위한 최적의 메모리 솔루션을 공급해 2025년 차량용 메모리 시장에서 1위를 달성할 계획이다.

또한 차량의 첨단화, 전동화에 따른 고성능 메모리 필요성이 더욱 커지고 있는 상황에서 삼성전자는 LPDDR5X, GDDR7, 공유기억장치(Shared Storage) 등 차세대 메모리 솔루션을 제공해 모빌리티 혁신을 이루어 나가겠다고 밝혔다.

엔터프라이즈부터 클라이언트, 모바일, 차량용, 브랜드까지 다양한 스토리지 라인업을 갖춘 삼성전자는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 내부에 탑재되는 D램 없이 PC에 탑재된 D램과 직접 연결하는 HMB(Host Memory Buffer) 기술을 적용한 SSD 'PM9C1a'도 공개했다.

SSD 내부 연산 기능을 강화한 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 개발도 지속하고 있다. 인공지능에 최적화된 고성능, 저전력 제품을 통해 지속 가능한 미래를 만들어 나간다.

한편, 삼성전자는 고객들에게 차세대 메모리 솔루션 개발‧평가를 위한 최적화된 환경을 제공하는 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 오픈하고, 레드햇, 구글 클라우드 등과 협력하며 올해 4분기 한국을 시작으로, 미국 등 다른 지역으로 SMRC를 순차적으로 확장해 나갈 계획이다.


채명석 글로벌이코노믹 기자 oricms@g-enews.com