닫기

글로벌이코노믹

삼성 파운드리, AMD와 4나노 계약 성사…3나노 수주는 수율에 달려

공유
7

삼성 파운드리, AMD와 4나노 계약 성사…3나노 수주는 수율에 달려

삼성파운드리가 AMD와 4나노 반도체 칩 계약을 체결했다. 사진=로이터이미지 확대보기
삼성파운드리가 AMD와 4나노 반도체 칩 계약을 체결했다. 사진=로이터
삼성 파운드리가 4나노(nm) 공정에서 수율이 개선된 성과를 내고 AMD와 계약을 체결했다. 이는 삼성 파운드리가 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 차세대 반도체 개발을 위해 노력하는 모습을 보여준다.

스페인 기술 블로그 엘 차푸자스(El Chapuzas)에 따르면 AMD는 그동안 TSMC에만 의존해 왔던 물량을 삼성에 일부 맡긴 것으로 알려졌다. TSMC는 4nm 제조 공정에서 애플과 퀄컴에 우선권을 부여하고 있어 AMD는 다음 제품의 출시를 보장하기 위해 삼성 파운드리와 교섭을 해왔다.
AMD는 최근 발표된 노트북용 AMD 라이젠(Ryzen) 7040이 출시일이 늦어졌는데, 이것은 TSMC가 AMD의 APU(자동 전원 공급장치)를 만드는 데 어려움을 겪고 있음을 의미한다.

이에 AMD는 이들 제품을 적기에 생산하기 위해 삼성 파운드리와 4nm 제조 칩 납품 계약을 체결한 것으로 보인다. AMD는 제품 라인을 다양화하고 지연을 피하려고 한 것이다.

하지만, 여전히 가장 많은 수익을 창출하는 제품은 TSMC에서 납품을 하고 수익성이 가장 낮은 제품은 삼성 파운드리에서 제공하는 것으로 알려졌다.

시장 소식통에 따르면, AMD는 고성능 노트북 APU에 필수적인 향상된 전력 효율성을 제공하는 4LPP의 개선된 버전인 4LPP+ 라고 하는 가장 진보된 제품은 TSMC에 물량을 맡기고 있는 것으로 알려졌다.

한편, 적은 물량이고 한 단계 낮은 제품에 사용하는 4nm를 삼성에서 납품하기로 계약했지만 이는 향후 AMD와 삼성 사이에 3nm 계약을 위한 전초 단계가 될 수 있다.

4nm 수율이 안정적이고 이 협업이 잘 진행될 경우 70% 이상 수율을 확보했다고 삼성이 주장하는 3nm 양산에 있어 AMD가 물량 공급 계약을 체결할 수도 있다.
3nm의 미래 시장 규모는 아직 정확히 예측할 수 없다. 3nm 반도체에 비해 면적은 10% 줄면서 성능과 전력 효율은 10~15%, 25~30% 개선될 것으로 전망되고 있다. 또한, 5GㆍAIㆍ자율 주행 자동차 등의 수요 증가로 시장이 확대될 전망이다. 라피더스가 단계를 뛰어넘고 도전하는 이유다.

삼성이 3nm에서 발표한 것처럼 70% 이상 수율을 달성한 것이 사실이라면 이는 TSMC를 능가하는 것으로 시장에서 충분한 경쟁력을 발휘할 수 있다.

삼성이 3nm에서 AMD와 계약을 체결하고 제품 수준이 안정적인 것이 확인되면 애플이나 퀄컴과의 계약도 가능할 수 있다. 이는 삼성이 파운드리 시장에서 점유율이 크게 개선됨을 의미한다. 올 하반기가 삼성이 TSMC를 따라잡을 수 있는 결정적 기회가 될 수 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com