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그러나 류더인(劉德音) TSMC 회장은 지난 6일 열린 주주총회 후에 AI 칩 수요 증가로 올 하반기와 내년에 업황이 크게 개선될 것이라고 말했다.
◇올해 전망은 여전히 불확실
또한 TSMC는 2023년 상반기 매출(미국 달러 기준)이 약 10% 감소할 것이라고 예측했지만 내년부터 강력한 회복세를 보일 것이라고 확신했다. 엔비디아와 애플도 스마트폰과 컴퓨터 칩 수요가 부진하여 어려움을 겪고 있다. TSMC의 매출 감소도 이와 같은 이유로 불가피하다고 류더인 회장은 말했다.
설비 투자 축소는 전자 기술 산업 경쟁사들과 같이 소비자 지출 감소와 중국 경제 회복 지연으로 인해 투자 신중성을 유지하기 위한 것이다. TSMC는 삼성전자와 같이 개인용 컴퓨터, 서버, 스마트폰 제조업체들의 재고 소진 후 칩 제품 수요가 하반기에 회복될 것으로 보았다. 업황 개선의 핵심은 글로벌 기술 침체 종료 시점과 중국 경제 반등 시점이다.
류더인 회장은 "재고 조정 기간이 곧 끝날 것 같습니다"면서 하반기부터 업황이 좋아지고 2024년에는 완전히 회복될 것이라고 말했다.
◇AI 칩이 회복의 동력
생성형 AI 애플리케이션이 AI의 새로운 시대를 열면서 글로벌 데이터 생성, 저장, 처리 용량, AI 서버가 폭발적인 성장을 보일 것으로 기대된다. TSMC는 엔비디아의 주요 파트너로 일부 모바일 장치에서 AI에 사용되는 칩 수요가 급증하는 것을 주목하고 있다.
TSMC는 고급 칩 패키징 용량을 두 배로 늘릴 계획이다. 1분기 재무 보고서에서 TSMC의 HPC(고성능 컴퓨팅) 파운드리가 매출의 44%를 차지하여 스마트폰 칩 파운드리 사업을 앞섰다.
맞춤형 AI 칩 수요가 강세를 보이고 있다. TSMC 경영진은 챗GPT 및 생성형 AI 애플리케이션이 HPC에 대한 구조적 수요의 성장을 주도할 것이며 TSMC가 고급 제조 프로세스 및 고급 패키징 분야에서 업계를 선도해 큰 이익을 얻을 것이라는 낙관론을 표명했다.
TSMC의 최고 고객인 엔비디아의 칩은 챗GPT, 자율 주행 및 차세대 인공 지능 제품에 매우 중요하다. 생성형 AI에 대한 월가의 매수로 미국의 거대 칩 기업인 엔비디아의 시장 가치는 잠시 1조 달러를 넘어섰다.
TSMC는 이런 폭발적 성장이 자사에도 곧 적용될 것으로 본다. 류더인 회장은 "AI 시장 수요는 매우 흥미롭다"고 말했다. 향후 AI 분야를 아우르는 HPC 칩 제품의 총 판매량이 스마트폰을 넘어설 것으로 보았다.
TSMC는 엔비디아의 AI GPU를 '초긴급' 주문으로 생산하고 있으며, 주문은 연말까지 꽉 찼다. 이에 정통한 소식통에 따르면 반도체 장비 제조사들은 엔비디아의 AI GPU 부족이 가장 큰 원인으로 보았다. 제한된 생산 능력으로 시장 수요를 충족하기는 어렵다.
또한 일부 칩 생산 및 패키징 장비 및 부품의 배송 시간은 최대 3개월에서 6개월이 소요된다. 즉, 향후 6개월 동안 AI 칩이 부족하단 뜻이다. TSMC에 기회가 된다.
한편, TSMC는 지난 2년 동안 제조 사업을 다각화하고 있다. 애리조나에 2개의 팹을 건설하기 위해 400억 달러를 투자하고 있으며 일본 정부의 재정 지원을 받아 86억 달러 규모의 제조 공장도 건설하고 있다. 류더인 회장은 지난 6일 구마모토의 기존 공장 근처에 위치할 수 있는 두 번째 공장에 대한 보조금에 대해 도쿄와 여전히 논의 중이라고 말했다.
또한, 독일 통합 생산 시설에 대해 베를린 정부와 논의 중이라고 밝혔다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
