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삼성전자, ARM과 엔비디아 맹추격 '도전장’

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삼성전자, ARM과 엔비디아 맹추격 '도전장’

SK하이닉스, TSMC와 AI HBM 연합군 합류

지난 4일 서울 삼성전자 서초사옥에 걸린 삼성 깃발이 바람에 휘날리고 있다. 사진=연합뉴스이미지 확대보기
지난 4일 서울 삼성전자 서초사옥에 걸린 삼성 깃발이 바람에 휘날리고 있다. 사진=연합뉴스
삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산 업체인 Arm과 손을 잡은 것은 엔비디아의 인공지능(AI)칩 독과점 체제를 넘어서기 위한 전략의 일환이란 평가가 나온다. 향후 AI칩렛 솔루션 등 생성형 AI시대를 겨냥한 제품을 협업을 통해 확대한다는 게 삼성전자의 판단이다.

25일 관련업계에 따르면 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 드는 시간과 비용을 최소화하기 위해 협력을 강화한다.
이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사 간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞은 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 쉬워진다.

삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다.

시장조사기관 가트너에 따르면 지난해 534억 달러(약 71조원) 규모였던 AI 반도체 시장이 4년 뒤인 2027년에는 1194억달러(약 159조원) 규모로 가파르게 성장할 것으로 봤다.

현재 이 수요는 엔비디아가 독식하고 있다. 이 같은 체제가 글로벌 IT 기업 입장에는 그리 반갑지만은 않다. 수요가 몰리다 보니 GPU 기반 AI 가속기는 주문부터 수령까지 1년이 걸리고 가격은 두 배 가까이 뛰었다.

삼성전자가 Arm과 협력관계를 강화한 것도 이같은 이유에서다. 하루가 다르게 바뀌는 AI 전쟁에서 엔비디아를 넘어설 글로벌 우위가 필요하다고 판단해 자체 AI칩 개발에 뛰어들고 있는 것이다.

이에 양사는 차세대 데이터센터와 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 방침이다.
계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인 플랫폼 개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성성 AI시대에 걸맞은 혁신을 지원할 것"이라며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다.


김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com