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경계현 삼성전자 사장 "AGI 컴퓨팅랩, 완전히 새로운 반도체 개발"

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경계현 삼성전자 사장 "AGI 컴퓨팅랩, 완전히 새로운 반도체 개발"

"미래 AGI 수요 충족할 LLM용 칩 개발에 집중"

경계현 삼성전자 DS부문장(사장). 사진=뉴스시이미지 확대보기
경계현 삼성전자 DS부문장(사장). 사진=뉴스시
삼성전자가 최근 신설한 범용인공지능(AGI) 컴퓨팅랩을 통해 인간지능에 가까운 AGI 전용 반도체 개발에 나선다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 19일 링크드인에 올린 글에서 "AGI의 길을 열기 위해 미국과 한국에서 삼성전자 반도체 AGI 컴퓨팅랩을 신설하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.
삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 설립했다. 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다.

경 사장은 "우 박사가 이끄는 이 연구소는 미래 AGI의 엄청난 처리 수요를 충족하기 위해 특별히 설계된 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위해 노력할 것"이라고 소개했다.

그는 "우선 AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 거대 언어 모델(LLM)용 칩 개발에 집중하겠다"며 "LLM 실행에 필요한 전력을 줄이는 칩 개발을 위해 칩 아키텍처를 다시 살펴보고 있으며, 더 강력한 성능을 뒷받침하는 칩의 새로운 버전을 지속해서 출시할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "AGI 컴퓨팅랩 설립을 통해 AGI에 내재된 복잡한 시스템 문제를 해결하는 동시에 미래 세대의 고급 인공지능(AI)·머신러닝(ML) 모델에 기여할 것"이라고 기대했다.

한편 삼성전자는 18일(현지시간) 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM(HBM3E) 실물을 전시하고 AI시대 대응에 나섰다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
그동안 HBM 시장 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받아 온 삼성전자는 지난 2월 업계 처음 HBM3E 12H(12단) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다.


김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com