로이터 "차기 모델 5월 초 예정"
韓, 美와 AI 협력 강화 기조
中 딥시크 기회 요인도 있어
韓, 美와 AI 협력 강화 기조
中 딥시크 기회 요인도 있어

26일 로이터 통신에 따르면 딥시크는 ‘R1’을 이을 새 AI 모델 ‘R2’ 개발에 속도를 내고 있다. 딥시크는 오는 5월 초 R2를 공개할 계획인 것으로 알려졌다. 이에 따라 중국의 AI 굴기에 속도가 더 붙을 것으로 전망된다. R1은 지난 1월 첫 공개 이후 전 세계 AI 판도에 충격파를 몰고 왔다. 중국도 미국처럼 AI 기술 경쟁력을 확보했다는 신호로 업계가 해석했기 때문이다.
반도체 업계는 아직 대미 협력에 집중하고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 다음 달 반도체 수입품에 보편관세를 매기겠다고 엄포를 놓은 데다 중국에 대한 반도체 수출 통제 카드를 꺼내 들었기 때문이다. 이에 대응해 지난주 최태원 대한상공회의소 회장을 필두로 미국을 찾은 경제사절단은 미국에 AI, 반도체 등 6개 분야 협력을 제안했다. 대미 투자를 확대하고 대중(對中) 견제 움직임에 부응해 미국을 달랜다는 것이다.
기업들도 미국과 AI 협력관계를 공고히 하고 있다. 1차 딥시크발 충격 이후 이재용 삼성전자 회장은 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 손정의 소프트뱅크 회장을 서울 서초구 삼성 사옥에서 만나 협력 방안을 논의했다. 최 회장은 SK하이닉스 HBM을 공급받는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 지난달 미국 가전 전시회 'CES 2025'를 비롯해 수차례 회동했다.
다만 중국 AI 기술이 발전하며 저사양 HBM 수요가 늘어나는 점은 간과하기 어렵다. 엔비디아는 중국 시장에 저사양 AI 가속기를 납품하고 있다. 딥시크 수요가 늘면 엔비디아 제품의 수요도 증가한다. 반면 미국이 대중 AI 수출 통제를 본격화하면 중국으로 수출되는 엔비디아 제품도 줄어든다. 삼성전자와 SK하이닉스의 저사양 HBM 공급량에 영향이 불가피하다.
이에 따라 전문가들은 미국과 협력의 끈을 놓지 않으면서도 딥시크가 반도체 업계에 줄 기회를 면밀히 파악해야 한다고 조언한다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “아직 딥시크는 HBM1·2 등 중국 반도체 기업들도 만들 줄 아는 저사양 부품으로 작동하겠지만, 딥시크의 성능이 향상되면 생성형 AI에 기대는 하드웨어 시장도 확대된다”며 “메모리 역할을 하는 HBM과 AI 연산·추론에 쓰이는 가속기 칩에 대한 관심이 높아질 것이므로 삼성을 비롯한 한국 반도체 기업들에는 기회가 될 것”이라고 말했다.
정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com