한미반도체, 세미콘 타이완서 2.5D 패키징 기술 공개

2.5D 빅다이 TC와 FC 본더 전시
인터포저 위에 여러 칩 칩 한 패키지로
HBM4 생산용 TC본더도 첫 공개

12일(현지 시각)까지 대만 타이완에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘2025 세미콘 타이완’에 한미반도체가 마련한 전시 부스의 모습. 사진=한미반도체

한미반도체가 반도체 산업 전시 무대에서 새 패키징 장비를 선보이며 인공지능(AI) 반도체와 차세대 고대역폭메모리(HBM) 중심의 패키징 시장 입지를 강화한다.

한미반도체는 12일(현지 시각)까지 대만 타이페이에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘2025 세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참가해 AI 반도체용 신규 장비인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 2종을 처음으로 소개한다고 10일 밝혔다.

이번에 선보이는 신규 장비는 한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에 의미가 있다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 채택하고 있다. TSMC의 칩온웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다.

한미반도체의 2.5D 빅다이 TC 본더와 빅다이 FC 본더는 기존 범용 반도체인 20mm × 20mm 와 달리 120mm ×120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다.

아울러 HBM4 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 4’도 전시회에서 처음으로 공개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 TC 본더 4 수요 증가가 예상된다. '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 알릴 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단부터 세척, 건조, 검사, 선별적재까지 해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다.

한미반도체 관계자는 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com