한미반도체 "'MSVP' 세계 1위"…'마이크로 쏘' 국산화 5년 만

한미반도체는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비가 세계 1위를 기록했다고 30일 밝혔다. 지난 2021년 핵심 부품인 '마이크로 쏘(micro SAW)'를 국내 최초로 국산화한 지 5년 만이다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 자르는 '마이크로 쏘'와, 잘라낸 반도체를 씻고 말린 뒤 비전 검사를 거쳐 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트'를 하나로 묶은 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 생산에도 쓰인다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 내놓았지만, 당시에는 여기에 들어가는 절단 장비(SAW)를 일본 디스코(DISCO)에서 공급받았다. 2019년 반도체 업황이 좋아지면서 디스코의 공급이 달렸고, 한미반도체도 필요한 만큼 장비를 확보하지 못했다. 한미반도체는 이를 '기술 독립'의 계기로 삼아 자체 개발에 나섰고, 2021년 자체 브랜드 '마이크로 쏘'를 선보이며 MSVP를 출시했다.

국산화의 효과는 제품 경쟁력으로 이어졌다. 한미반도체는 장비 제조 원가를 낮추고 공급 불안 요인을 없앴으며, 고객사 요구에 맞춘 빠른 납기와 일원화된 사후 서비스(A/S)를 제공하고 있다고 밝혔다. 여기에 인공지능(AI) 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성도 끌어올렸다. 최신 모델인 'MSVP 6.0 그리핀(GRIFFIN)'에는 207개 이상의 특허 기술이 담겼다.
실적도 늘고 있다. 올해 1~8월 MSVP 누적 매출은 이미 지난해 연간 매출을 넘어섰다. 올해 MSVP 연간 판매량은 200대 이상으로 전년보다 2배 이상 늘고, 2027년에는 350대 안팎으로 크게 늘어날 것으로 회사는 내다봤다.

수요 전망도 밝다는 게 회사의 설명이다. AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자가 이어지고, AI 반도체가 대형화되면서 패널 레벨 패키징(PLP)이 주목받고 있어서다. PLP는 둥근 웨이퍼 대신 큰 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 한꺼번에 패키징하는 기술로, 유리기판 상용화에도 도움이 될 것으로 보인다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "AI 반도체 성장으로 MSVP 판매가 계속 늘어날 전망이다. 오는 10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하고 글로벌 1위 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com