GPU 몸값 낮추려 8단 돌려도 단가 뛴다… 2027년 HBM 판가 121% 급등

2027년 인공지능(AI) 반도체 시장을 지탱하는 고대역폭 메모리(HBM)의 혼합 평균판매단가가 전년 대비 121% 폭등한다는 분석이 나왔다.

시스템 원가 폭등에 직면한 빅테크 기업들이 12단 대신 8단 제품으로 눈을 돌리고 있지만, 기본 다이 구조 탓에 기가비트당 단가가 오히려 더 높아 전체 가격 상승세를 꺾지 못하고 있다. 공급 부족이 최소 2027년까지 이어지면서 글로벌 고대역폭 메모리 공급망을 쥐고 있는 한국 메모리 제조사들의 판가 협상력은 견고하게 유지될 전망이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 2026년 9월 29일(현지시각) 발표한 공식 보고서에서 이 같은 수급 전망을 공개했다. 인공지능 가속기 수요가 급증하는 반면 고대역폭 메모리와 일반 범용 디램(DRAM)이 제한된 첨단 미세공정 웨이퍼 용량을 두고 치열하게 맞붙고 있다. 여기에 차세대 제품의 수율 개선과 양산 확대에 물리적인 시간이 소요되면서 2027년에도 전례 없는 공급 부족이 지속된다는 진단이다.

시장의 공급 부족이 심화하자 메모리 공급사들의 가격 인상 태도는 한층 확고해졌다. 고부가가치 제품인 6세대 고대역폭 메모리 비중 확대와 2027년 하반기 7세대 확장형 고대역폭 메모리의 점진적 출하 증가가 전체 가격 상승 곡선을 가파르게 끌어올리고 있다. 트렌드포스는 제품군 세대교체와 공정 지연을 반영해 2027년 연간 혼합 평균판매단가 상승률 전망치를 전년 대비 121%로 올려 잡았다.
그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC) 제조사들은 완제품 재료비를 줄이기 위해 고대역폭 메모리 탑재 용량을 낮추는 방안을 추진하고 있다. 당초 계획했던 12단 대신 8단 제품을 채택하면 사용되는 디램 다이 수가 줄어 완제품당 조달 비용을 낮추고, 제한된 부품 공급 속에서 완제품 출하량을 늘릴 수 있다는 계산이다.

하지만 단수를 낮춘다고 해서 용량당 구매 단가가 떨어지지는 않는다. 고대역폭 메모리는 적층 단수와 관계없이 개별 모듈마다 하단 기본 다이(Base die) 1개가 반드시 결합한다. 8단 제품은 기본 다이 제조원가를 분산할 수 있는 총 디램 용량이 12단보다 적어 기가비트당 변환 원가가 상대적으로 더 높게 산출된다. 트렌드포스는 2027년 8단 제품의 기가비트당 판매 단가가 12단보다 10%에서 20%가량 높게 형성될 것으로 추산했다.

이 같은 구조는 주요 가속기 제조사에 핵심 부품을 납품하는 SK하이닉스와 삼성전자의 수익성 방어로 이어진다. 고객사가 원가 압박을 완화하기 위해 8단 채택 비중을 늘리더라도 기가비트당 가격 프리미엄이 유지돼 제조사의 총마진 훼손을 차단하는 구조가 형성되기 때문이다. 기업 간 비밀유지 협약에 따라 개별 공급 단가와 계약 총액은 공개되지 않았으나, 공급자 우위의 가격 구조는 흔들리지 않는 셈이다.

시장 변곡점을 가를 핵심 변수는 차세대 제품의 공정 안정화 속도다. 16단 등 초고적층 공정에서 안정적인 양산 체제를 먼저 구축하는 공급사가 가격 급등 국면의 수익을 집중 흡수하게 된다. 다만 글로벌 빅테크의 설비투자가 전면 축소되거나 일반 디램 라인의 고대역폭 메모리 전환이 단기간에 대규모로 이뤄져 공급 과잉으로 돌아설 경우 이 수급 전망 경로는 수정될 수 있다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com