고기능 소재 공동 사업 추진…신제품 평가·국내 시장 적용 확대
양사 기술 교류 정례화…반도체 패키징·방열·절연 소재 등 협력
양사 기술 교류 정례화…반도체 패키징·방열·절연 소재 등 협력
이미지 확대보기SK에코플랜트 머티리얼즈는 28일 일본 후루카와전기공업(후루카와전공)과 반도체 및 AI 데이터센터용 소재 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약은 AI 반도체의 고도화와 데이터센터 확대로 고성능 소재 수요가 늘어나는 데 대응하기 위해 추진됐다. 반도체 패키징과 방열·절연, 통신 인프라 등에서 소재의 성능과 신뢰성이 중요해지면서 관련 기술 확보 필요성도 커지고 있다.
양사는 각사가 보유한 기술력과 사업 기반을 결합해 반도체 및 AI 데이터센터용 고기능 소재의 사업화 가능성을 검토할 계획이다. 후루카와전공이 관련 신제품을 개발하면 SK에코플랜트 머티리얼즈가 소재 성능을 평가하고 국내 시장 적용 확대를 추진하는 방식이다.
후루카와전공은 금속·폴리머·포토닉스(광학 기술)·고주파 등 4대 핵심 기술을 기반으로 광통신 솔루션과 전자소재, 에너지 인프라, 자동차 전장 부품 등 다양한 사업을 영위하고 있다.
송창록 SK에코플랜트 머티리얼즈 사장은 "AI와 반도체 산업이 빠르게 성장하면서 소재 분야 역시 고객의 기술 혁신과 제품 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "이번 협약을 시작으로 양사가 긴밀히 협력해 실질적인 사업 성과로 이어지는 협력 모델을 만들어 나가겠다"고 말했다.
야노 쇼조 후루카와전공 정보컴포넌트 영역 AT·기능수지 사업부문장은 "반도체 시장에서 소재 기술에 대한 요구가 갈수록 고도화되고 복잡해지고 있다"며 "이번 협업이 기술적 과제 해결과 반도체 산업 발전에 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com

































