김병석 한미반도체 상무, 은탑산업훈장…HBM TC 본더 개발 공로

한미반도체는 김병석 상무가 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더 개발과 반도체 산업 공급망 발전에 기여한 공로로 정부 포상인 은탑산업훈장을 받았다고 29일 밝혔다.

시상식은 지난 28일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 ‘2026 소부장-뿌리기술대전' 개막식에서 진행됐다. 은탑산업훈장은 산업 발전에 기여한 사람에게 주는 산업훈장 가운데 2등급이다.

한미반도체는 김 상무가 고정밀·고효율 TC 본더 기술 개발에 기여해 한미반도체가 HBM용 TC 본더 세계 시장 1위에 오르는 데 역할을 했다고 설명했다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 인공지능(AI)용 메모리이고, TC 본더는 열과 압력을 가해 칩을 쌓아 붙이는 장비다. 회사는 국내 소재·부품·장비 산업의 경쟁력을 높이고 공급망 발전에 기여한 점도 공로로 인정받았다고 밝혔다.

김 상무는 1991년 한미반도체에 입사해 35년간 근무했다. 현재 하드웨어 본부장으로 TC 본더 연구개발을 총괄한다. 회사는 김 상무가 HBM을 높이 쌓고 정밀하게 접합하는 데 필요한 핵심 기술을 개발해 장비 경쟁력을 높여 왔다고 설명했다.
김 상무는 “이번 수상은 TC 본더 기술 개발을 위해 함께 노력해 온 동료 임직원들의 열정과 헌신이 있었기에 가능했다”며 “앞으로도 고정밀·고효율 장비 기술 개발에 매진해 한미반도체의 글로벌 경쟁력을 높이겠다”고 말했다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com