삼성전자 "내년 HBM 물량 완판…시장 점유율도 목표 달성"

삼성전자가 내년도 고대역폭메모리(HBM) 물량이 모두 완판된 상황이라고 밝혔다. 또 고객사 10곳과 추가로 메모리 반도체 장기공급계약(LTA) 협상을 진행 중이라고 설명했다.

삼성전자는 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드 아웃된 상태"라며 이같이 설명했다.

삼성전자는 "주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속해서 접수되고 있다"며 "장기적인 메모리 공급을 원하는 고객들이 추가로 늘어나고 있어 현재 기준으로 또 다른 주요 10개 고객과 다년 계약 협상을 진행 중으로 이미 일부 고객들과는 협상 완료 단계에 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 앞서 지난 2분기 10개사와 LTA 계약을 마쳤다고 밝혔었다. 따라서 이와는 별도로 추가 LTA계약을 10곳과 협상 중이라는 뜻으로 풀이된다. 삼성전자는 2030년까지 메모리 반도체 생산 물량의 70%를 LTA로 공급하는 방안을 목표로 하고 있다.
올해 하반기부터 출하하기 시작한 HBM4도 수익성이 올라가고 있다고 설명했다. 삼성전자에 따르면 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가했고, HBM 내 HBM4 매출 비중은 60%까지 늘었다.

삼성전자는 "HBM4 판매 성과를 바탕으로 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하고자 했던 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 전했다.

현재 업계 추정으로 삼성전자의 D램 시장 점유율은 38% 전후로 HBM 시장 점유율도 이같은 수치까지 올라온 것으로 파악된다.

삼성전자는 내년 모바일과 PC 등에서 일부 수요 조정이 예상되지만 인공지능(AI) 생태계 확장 기조 아래 주요 하이퍼스케일러들의 데이터 센터 투자 확대, 그리고 AI 프론티어 고객사들의 자체 데이터 센터 구축으로 AI 서버 인프라 투자가 가속화될 것으로 전망했다.

따라서 HBM4E는 내년 상반기 양산이 개시된다. 삼성전자는 "HBM4E의 경우 상반기에 양산을 개시하겠다"며 "하반기에 볼륨 램프업을 할 계획"이라고 덧붙였다. 아울러 HBM4E가 초기 평가에서 고객사로부터 긍정적인 피드백을 받고 있다고도 했다.
파운드리와 관련해서는 2나노미터(㎚) 공정 수주 과제가 늘어나고 있다고 설명했다.

삼성전자는 "2분기에 이어 3분기에도 대형 클라우드서비스제공업체와 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사의 2나노 과제 수주를 확보했다"며 "특히 선단 공정에서 2나노 수주가 크게 늘고 있고 올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 것"이라고 밝혔다.

미국 텍사스주 테일러 공장과 관련에서는 1공장의 클린룸 가동과 설비 반입이 시작했다. 삼성전자는 본사 전문인력을 파견해 생산라인을 구축하고 있으며, 추가 공장 건설을 포함한 생산능력 확대 방안도 검토하고 있다.

삼성전자는 "첨단 공정 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가를 따라가지 못하고 있다"며 "미국과 국내 신규 공장 투자로 고객 수요에 대응하겠다"고 강조했다.


박상휘·이다현 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com