미래에셋, ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산 2000억원 돌파

일상생활에서 인공지능의 영역이 커지는 만큼 반도체 관련주에 대한 투자자들의 관심도가 커지고 있다.

12일 미래에셋자산운용에 따르면 AI와 반도체 관련주를 중심으로 한 ETF 시장에서 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 몸집을 불리며 순자산 2000억원을 돌파했다.
지난 11일 종가 기준 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산은 2,037억원이다. 한미반도체, 이수페타시스 등 국내 AI 반도체 핵심 기업에 투자하는 해당 ETF는 지난해 11월 상장 이래 관련 기업들의 실적 개선세가 이어지며 순자산 2,000억원을 넘어섰다. 특히 국내 상장된 AI 투자 ETF 15종(상품명 기준) 가운데 유일하게 연초 이후 순자산 규모가 1,000억원 이상 증가했다.

'TIGER AI반도체핵심공정 ETF’은 AI 반도체의 핵심, HBM(고대역폭메모리)에 집중 투자한다. HBM이란 한번에 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 대역폭을 크게 증가시킨 AI 반도체 수요에 최적화된 반도체다. HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 ‘패키징’ 핵심공정 기술이 필요하고, 현재 대한민국이 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다. 이들 기업은 AI 반도체 성장과 함께 특수를 누릴 것으로 기대되고 있다.

또한 최근 국내외 기업들의 AI 반도체 투자 규모가 확대되면서 국내 반도체 패키징 관련 기업의 수혜가 전망되고 있다. AI 반도체 수요 증가로 SK하이닉스는 올해 패키징 공정에만 10억 달러 이상의 대규모 투자 계획을 발표했다. 엔비디아와 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들은 자체 AI 반도체 칩 개발에 나선 가운데 국내 기업들을 방문하는 등 기술 협력을 위한 활발한 논의를 진행하고 있다.

미래에셋자산운용 ETF운용팀 정은빈 매니저는 "빅테크 기업의 자체 칩 개발로 인한 AI반도체 수요가 계속해서 증가하고 있다"며 "안정적인 HBM 수급을 위한 공급망 다각화 트렌드로 국내 관련 기업들에 대한 기대감도 고조되고 있어 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF’가 AI반도체 시대 수혜를 받을 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.


정준범 글로벌이코노믹 기자 jjbkey@g-enews.com

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