[공시] 한미반도체, 내년까지 TC본더 생산능력 2조원 늘린다

한미반도체가 내년까지 TC본더(열압착장비) 생산능력을 약 2조원 규모(매출기준)까지 늘릴 계획이다.

한미반도체는 이같은 내용을 담은 '기업가치 제고 계획'을 30일 공시했다. TC본더는 HBM(고대역폭메모리) 생산의 필수 장비로 한미반도체가 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.

한미반도체 측은 "차세대 첨단 HBM 생산에 대응하기 위한 하이브리드본더(HB) 전용 공장 건축과 생산설비를 지속 확장할 것"이라고 설명했다. 현재 건설 중인 7공장을 HB 전용 공장으로 활용할 방침이다.

한미반도체는 총 8만9530m2(2만7083평) 규모의 차세대 장비 생산라인을 확보할 예정이다. 올해 1조4000억원 규모의 TC본더 생산능력을 확보하고, 내년 2조원 규모까지 늘릴 계획이다. HB를 활용해 20단 이상의 프리미엄 HBM과 전용 시스템반도체(ASIC) 시장 수요에 대응한다는 방침이다.
차세대 HBM TC본더 개발도 지속한다. 2027년 HBM5 생산용 '뉴 TC본더5'를 개발하고, 2028년 플럭스리스TC본더(HBM6), 2029년 HB(HBM7)를 선보인다. 글로벌 1위의 입지를 강화하고 글로벌 HBM 제조사의 수요에 맞출 예정이다.

이외에도 한미반도체는 최근 1302억8000억원 규모의 자사주 소각을 완료했다. 최근 8년간 7회에 걸쳐 총 3000억원 규모의 이익소각을 진행했다.


김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com

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