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미래에셋 “반도체 슈퍼사이클 2막, MLCC·기판·전공정 장비 주목”

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미래에셋 “반도체 슈퍼사이클 2막, MLCC·기판·전공정 장비 주목”

TIGER AI반도체핵심공정 ETF’, 삼성전기 24% 편입...소부장에 투자
미래에셋자산운용이 26일 자사 TIGER ETF 공식 유튜브 채널을 통해 ‘반도체 슈퍼사이클 2막, 소부장’을 주제로 웹 세미나를 진행했다. 자료=미래에셋자산운용이미지 확대보기
미래에셋자산운용이 26일 자사 TIGER ETF 공식 유튜브 채널을 통해 ‘반도체 슈퍼사이클 2막, 소부장’을 주제로 웹 세미나를 진행했다. 자료=미래에셋자산운용
AI 서버의 고성능화로 MLCC와 기판의 중요성이 커지고 있다며 AI 반도체 공급망 핵심 기업에 대한 관심이 필요하다는 주문이 나왔다.

미래에셋자산운용은 26일 자사 TIGER ETF 공식 유튜브 채널을 통해 ‘반도체 슈퍼사이클 2막, 소부장’을 주제로 웹 세미나를 진행했다고 밝혔다.

미래에셋자산운용은 고대역폭메모리(HBM) 중심의 반도체 상승세가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 기판, 전공정 장비 등 소재·부품·장비(소부장) 전반으로 확산하는 흐름에 주목했다.

정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 “반도체 랠리의 열기가 메모리뿐만 아니라 MLCC, 기판, 전공정 장비 등 소부장 전반으로 확산되고 있다”며 “HBM을 중심으로 나타났던 병목 현상이 앞으로는 AI 서버를 구성하는 다양한 부품과 소재로 확대될 수 있다”고 진단했다.
실제 인공지능(AI) 인프라 시장 확대에 따라 고성능 서버용 MLCC 및 대면적·고다층 기판 수요는 급증하는 추세다. 최근 삼성전기가 높은 가동률을 바탕으로 가격 조정에 나서고 이수페타시스의 수주 물량이 늘어나는 등 관련 업계의 실적 반영이 구체화되고 있다.

주요 빅테크(하이퍼스케일러)의 설비투자(CAPEX) 확대 역시 소부장 기업들의 협상력 제고와 수혜로 이어질 전망이다. AI 서버의 고성능화에 따라 반도체 공급망 전반의 병목이 심화될 경우 관련 기업들의 가격 협상력과 실적 개선도 기대할 수 있다는 분석이다.

이와 관련해 미래에셋자산운용은 AI 반도체 공급망 핵심 기업을 담은 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’를 대안으로 추천했다. 해당 상품은 기판 및 MLCC 관련 종목을 70% 이상 포함하고 있으며, 주요 편입 비중은 삼성전기, LG이노텍, 이수페타시스, 원익IPS, 대덕전자 순이다.

정 본부장은 “국내 상장 반도체 소부장 ETF 중 삼성전기를 가장 높은 비중인 약 24% 편입하고 있으며, 기판·MLCC뿐 아니라 전공정 장비 기업까지 담아 AI 인프라 투자 확대에 따른 소부장 전반의 성장 기회에 투자할 수 있도록 구성했다”고 말했다.


서재필 글로벌이코노믹 기자 abceee@g-enews.com

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.