TIGER AI반도체핵심공정 ETF’, 삼성전기 24% 편입...소부장에 투자
이미지 확대보기미래에셋자산운용은 26일 자사 TIGER ETF 공식 유튜브 채널을 통해 ‘반도체 슈퍼사이클 2막, 소부장’을 주제로 웹 세미나를 진행했다고 밝혔다.
미래에셋자산운용은 고대역폭메모리(HBM) 중심의 반도체 상승세가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 기판, 전공정 장비 등 소재·부품·장비(소부장) 전반으로 확산하는 흐름에 주목했다.
정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 “반도체 랠리의 열기가 메모리뿐만 아니라 MLCC, 기판, 전공정 장비 등 소부장 전반으로 확산되고 있다”며 “HBM을 중심으로 나타났던 병목 현상이 앞으로는 AI 서버를 구성하는 다양한 부품과 소재로 확대될 수 있다”고 진단했다.
주요 빅테크(하이퍼스케일러)의 설비투자(CAPEX) 확대 역시 소부장 기업들의 협상력 제고와 수혜로 이어질 전망이다. AI 서버의 고성능화에 따라 반도체 공급망 전반의 병목이 심화될 경우 관련 기업들의 가격 협상력과 실적 개선도 기대할 수 있다는 분석이다.
이와 관련해 미래에셋자산운용은 AI 반도체 공급망 핵심 기업을 담은 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’를 대안으로 추천했다. 해당 상품은 기판 및 MLCC 관련 종목을 70% 이상 포함하고 있으며, 주요 편입 비중은 삼성전기, LG이노텍, 이수페타시스, 원익IPS, 대덕전자 순이다.
정 본부장은 “국내 상장 반도체 소부장 ETF 중 삼성전기를 가장 높은 비중인 약 24% 편입하고 있으며, 기판·MLCC뿐 아니라 전공정 장비 기업까지 담아 AI 인프라 투자 확대에 따른 소부장 전반의 성장 기회에 투자할 수 있도록 구성했다”고 말했다.
서재필 글로벌이코노믹 기자 abceee@g-enews.com
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