- 부품값 폭등에 에코·킨들 최대 60% 인상 단행
- 2026년 메모리 매출 8373억 달러…비중 54%로 급증
- HBM 웨이퍼 3배 소모…공급난 2027년까지 지속 전망
- 2026년 메모리 매출 8373억 달러…비중 54%로 급증
- HBM 웨이퍼 3배 소모…공급난 2027년까지 지속 전망
이미지 확대보기아마존이 메모리 부품 단가 상승을 이유로 자사 전자기기 가격을 최대 60% 인상하며 비용을 소비자에게 전가했다.
테크크런치는 지난 24일(현지시각) 아마존이 부품 가격 인상분을 자체 흡수해 오다 한계에 도달해 가격 조정을 단행했다고 보도했다. 고대역폭 메모리 생산 집중이 범용 제품 공급 부족을 부르면서 글로벌 메모리 공급망의 가격 협상력이 강화되는 흐름이다.
하드웨어 가격 60% 인상 단행
정보기술 기기 제조사가 메모리 반도체 원가 상승 압박을 견디지 못하고 완제품 가격을 올렸다. 테크크런치는 아마존이 자체 하드웨어 제품군 가격을 최대 60% 인상했다고 전했다. 스마트 스피커 에코 닷 가격은 49.99달러(약 6만 9136원)에서 79.99달러(약 11만 626원)로 60% 뛰었다. 가격 인상 대상에는 전자책 단말기 킨들, 와이파이 공유기 이로(eero), 파이어 TV 등이 포함됐다.
메모리 매출 8373억 달러 전망
부품 공급 부족의 배경에는 인공지능 인프라 구축에 따른 수요 집중이 자리 잡고 있다. 시장조사업체 가트너는 2026년 8월 24일 보고서에서 2026년 세계 반도체 시장 매출을 1조 5552억 달러(약 2150조 원)로 전망했다. 이는 2025년 8090억 달러 대비 92% 증가한 수치다.
이 가운데 메모리 반도체 매출은 8373억 달러(약 1158조 원)로 전체의 54%를 차지할 것으로 보인다. D램 매출은 246.6%, 낸드플래시는 371.9% 증가할 것으로 추산된다.
벤 리 가트너 디렉터 애널리스트는 "반도체 산업이 근본적으로 새로운 성장 단계에 진입하고 있다"고 설명했다. 인공지능 데이터센터 생태계가 차지하는 매출 비중은 2026년 36.5%에서 2030년 53%를 넘어설 것으로 예상된다.
고대역폭 메모리(HBM) 생산 집중은 일반 D램 생산능력을 제약하는 요인이다. 마이크론의 라구 스리라마네니 디자인 아키텍처 펠로우는 핫 칩스 2026 콘퍼런스에서 HBM이 동급 DDR5보다 실리콘 웨이퍼를 3배 더 소모한다고 지적했다. 같은 용량을 생산할 때 HBM에 투입되는 웨이퍼 면적이 넓어지면서 범용 메모리 공급 여력이 자연스럽게 줄어들었다.
메모리 공급망 협상력과 수요 리스크
HBM 중심의 생산 재편은 글로벌 D램 시장 점유율의 대다수를 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사의 가격 협상력을 지탱하는 기반이다.
가트너의 쉬리시 판트 애널리스트는 "AI 서버당 메모리 탑재량 증가와 HBM 수요가 2027년 이후까지 메모리 매출 성장을 뒷받침할 것"이라고 분석했다. 다만 대형 제조사들의 구체적인 분기별 이익 증가 규모는 공시되지 않았다.
반면 원가 부담에 따른 완제품 가격 인상이 지속되면 소비자 수요 위축으로 이어질 수 있다는 지적도 나온다. 테크크런치는 메모리 공급 부족이 2027년 내내 이어진 뒤 2028년에 이르러서야 가격이 정점에 달하고 안정화될 수 있다고 내다봤다.
완제품 가격 인상에 따른 소비자 저항과 2028년 신규 생산능력 진입에 따른 공급 안정화 여부가 메모리 가격 사이클의 핵심 변수다.
고대역폭 메모리 중심의 공정 전환이 범용 메모리 가격을 밀어 올리며 하드웨어 전반의 원가 구조를 재편하고 있다. 완제품 제조사의 가격 전가 한계와 2028년 공급 안정화 시점이 향후 시장의 주요 관전 포인트다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
















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