"삼전·SK하닉 HBM 경쟁 치열"…토스증권, ‘여기는, 한국입니다’ 발간

인공지능(AI) 연산 고도화로 글로벌 반도체 시장 내 메모리 비중이 올해 50%를 돌파할 것이라는 관측이 나왔다.

29일 토스증권 리서치센터는 이 같은 내용을 담은 ‘여기는, 한국입니다’ 리포트를 발간했다고 29일 밝혔다.

‘여기는, 한국입니다’는 토스증권이 국내 반도체 산업의 현주소와 양대 산맥의 미래 전략을 집중 분석한 보고서다. 이영곤 센터장과 연구진은 최근 개최된 '코리아 프리미엄 위크 2026'을 바탕으로 삼성전자와 SK하이닉스의 청사진을 해부하고, 삼성이노베이션뮤지엄(SIM) 탐방을 통해 업계 발자취를 되짚었다.

보고서는 AI 시스템의 성능을 결정짓는 핵심 키워드로 데이터 처리 지연 현상을 뜻하는 '메모리 월(Memory Wall)'을 지목했다. 추론형 AI와 에이전트 서비스가 폭발적으로 확산함에 따라 고대역폭메모리(HBM)는 물론 범용 D램 및 낸드플래시까지 연쇄적인 수요 급증이 일어나고 있다는 분석이다. 반면 과거 침체기 당시 이뤄진 설비투자 축소와 신규 팹(공장) 가동에 소요되는 물리적 시간 등이 맞물려 당분간 공급난이 지속될 가능성에 무게를 뒀다.
차세대 HBM 주도권을 쥐기 위한 국내 두 기업의 접근법은 뚜렷한 차이를 보였다. 삼성전자는 칩 설계부터 위탁생산(파운드리), 첨단 후공정(패키징)까지 내부에서 모두 소화할 수 있는 턴키 방식의 '일괄 생산(원스톱) 체제'를 무기로 내세웠다. 이와 달리 SK하이닉스는 개발 초기 단계부터 외부 파운드리 및 주요 고객사와 긴밀하게 공조하는 '생태계 연합'에 방점을 찍어 향후 경쟁 구도에 관심이 쏠린다.

아울러 토스증권은 이번 반도체 호황기가 종전의 사이클과는 다른 궤적을 그릴 것으로 내다봤다. IT 기기 중심이던 수요처가 글로벌 빅테크 기업들의 거대 AI 인프라 구축으로 이동했기 때문이다. 여기에 칩 적층과 고객사 품질 인증 등 공정 난도가 높아져 즉각적인 증산이 어려운 데다, 위약금과 최저가 보장 조항 등이 포함된 강력한 장기공급계약(LTA) 비중이 늘면서 업황의 등락폭 자체가 과거보다 완만해질 것이라는 관측이다.

이번 리포트에는 투자자들의 상품 선택을 돕기 위해 국내 상장 반도체 상장지수펀드(ETF)를 ▲대형주(삼성전자·SK하이닉스) 집중형 ▲시가총액 상위형 ▲밸류체인 연계 액티브형 ▲소재·부품·장비형 등 4가지 테마로 세분화한 투자 가이드도 수록됐다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 “메모리 산업의 호황과 불황은 앞으로도 반복되겠지만, 이번 사이클은 메모리가 AI라는 거대한 투자 흐름에 본격적으로 연결됐다는 점에서 과거와 차이가 있다”며, “시장의 관심은 호황기의 이익 규모뿐 아니라 향후 불황기에도 수익성을 얼마나 안정적으로 유지할 수 있느냐로 확대될 전망”이라고 말했다.


서재필 글로벌이코노믹 기자 abceee@g-enews.com

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