2020.09.21 09:26
한화그룹의 첨단 전자장비 제조 회사 한화정밀기계가 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비 ‘다이 본더(Die Bonder)’를 국산화하는 데 성공해 앞선 기술력을 공인 받았다고 21일 밝혔다. 한화정밀기계는 또 이번 장비가 ‘IR52 장영실상’ 수상 제품에 선정됐다고 덧붙였다. 이번 국산화는 기존 90% 이상 일본 수입에 의존하고 있던 반도체 장비를 성공한 사례이며 지난해 정부가 발표한 소재·부품·장비(소부장) 산업 경쟁력 강화대책 이후 국내 반도체 경쟁력 향상에 긍정적이라는 평가를 받고 있다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고의 산업 기술상으로 신기술 제품을 개발 상품화해 산업기술 혁신에 앞장 선 국내1
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