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한화세미텍, 국내 최대 SMT 전시서 칩마운터 신제품 공개

한화세미텍이 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다. 한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 ‘SSPA 2026’에서 ‘DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus’를 비롯한 주요 신제품을 선보였다. 한화세미텍의 ‘DECAN’ 시리즈는 넓은 범위의 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 ‘DECAN S2 Plus’는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다. 이 제품은 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 단축해 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다. 특히 독자 개발한 차세대 비

한화세미텍, 하이브리드본더 개발 성공…상반기 고객사 인도

한화세미텍은 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 손꼽히는 ‘하이브리드본더’ 개발에 성공했다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만이다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 나노’를 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다. 하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체 고대역폭 메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 획기적으로 끌어올릴 차세대 기술로 주목받고 있다. 칩과 칩을 구리 표면에 직접 접합하는 기술로 16~20단의 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조가 가능하다. 칩과 칩 사이 범프(납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르

한화세미텍, ‘EMO 하노버 2025’서 자동선반·덴탈 장비 등 신기술 선보여

한화세미텍, ‘EMO 하노버 2025’서 자동선반·덴탈 장비 등 신기술 선보여
2025.09.23 18:57
한화세미텍은 이달 22~26일까지(현지시각) 독일 하노버에서 열리는 'EMO 하노버 2025'에서 최신 공작기계와 CNC자동선반 및 통합 덴탈 설루션 장비를 선보인다고 23일 밝혔다.EMO는 격년으로 열리는 세계 3대 공작기계 전시회 중 하나로 전 세계 금속 가공 산업 관련 기업들이 한자리에 모이는 행사다. 지난 2023년 행사엔 45개국 1800여 기업이 참가했으며 140여개국에서 9만2000명의 관람객이 몰렸다.이번 전시에서 한화세미텍은 소형 정밀 부품 가공에 최적화된 자동선반 XD10II와, 고복합 가공 성능을 강화한 XD26III·XD38III 등 차세대 모델을 선보인다. 메디컬 전용 장비 XM20과 자사 첫 덴탈 밀링기 ‘H Denfit’도 별도 공간에서 전시되

한화세미텍, '첨단 패키징 기술센터' 첫 설립…이천 SK하이닉스 지원

한화세미텍, '첨단 패키징 기술센터' 첫 설립…이천 SK하이닉스 지원
2025.05.28 11:34
3월 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 양산에 성공한 한화세미텍이 고객사 지원을 위한 거점 센터 조성에 나섰다. 한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열어 신속 대응체계를 구축했다고 28일 밝혔다. TC본더 등 첨단 패키징 고객사 지원을 위해 현장 인근에 별도 기술센터를 만든 건 이번이 처음이다. 앞서 한화세미텍은 수 차례 품질 검증을 거친 끝에 SK하이닉스에 양산용 TC본더를 납품하는데 성공했다. 3월 첫 수주 이래 이달까지 알려진 수주액만 805억원에 달한다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된

[공시] 한화비전, 한화세미텍 운영자금 조달...500억 유상증자

[공시] 한화비전, 한화세미텍 운영자금 조달...500억 유상증자
2025.03.27 16:39
한화비전이 100% 자회사인 한화세미텍의 운영자금 조달을 위해 약 500억원 규모의 주주배정 유상증자를 결정했다고 27일 공시했다. 한화비전이 한화세미텍의 신주 전체를 유상 취득한다.신주는 1주당 15만9729원에 31만3030주(보통주)가 발행될 예정이다. 자금 조달 목적은 한화세미텍의 반도체 장비 사업 확대다. 한화비전은 이날 이사회을 열고 이 같은 내용을 결정했다. 이날 한화세미텍은 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비인 TC본더 추가 수주를 따냈다고 알렸다. 한화세미텍은 SK하이닉스와 210억원 규모의 TC본더 추가 공급계약을 체결했다고 공시했다.TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵

한화세미텍, IDS 2025 참가…XM20·H-덴핏 공개

한화세미텍이 글로벌 치과기자재 전시회에서 임플란트 구조물 제작에 필요한 기술을 선보였다. 한화세미텍은 29일(현지 시각)까지 독일 쾰른에서 열리는 세계 최대 국제 치과기자재 전시회 ‘인터내셔널 덴털 쇼 2025’(IDS2025)에 참가했다고 27일 밝혔다. 이번 전시에서 한화세미텍은 인공 치근 제작이 가능한 자동선반 ‘XM20’과 인공 치아 제작이 가능한 ‘H-덴핏(Denfit)’을 전시했다. 특히 H-덴핏은 컴팩트한 사이즈와 유선형 디자인, 터치패널 조작 방식을 적용했다. 한화세미텍은 임플란트 구조물 중 뿌리와 치아 역할을 하는 상하부 구조물 모두를 제작할 수 있는 ‘임플란트 풀라인업’을 완성했다고 강조했다. 의료 부품 공작기계 장

한화세미텍, 북미 IPC APEX 엑스포 참가…글로벌 칩마운터 시장 정조준

한화세미텍, 북미 IPC APEX 엑스포 참가…글로벌 칩마운터 시장 정조준
2025.03.19 11:21
한화세미텍은 18일(현지시각)부터 20일까지 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 'IPC APEX EXPO 2025' 전시회에 참가 한다고 19일 밝혔다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회다. 매년 전세계 400 여개 제조사가 장비를 출품하고 약 3만 여명의 관람객이 방문 하는 업계 주요 전시회다. 표면실장이란 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 말한다. 국내 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조·판매하고 있는 한화세미텍은 고객들의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 라인업 구성을 선보이며 관람객의 주목을 받았다. △다품종 대량생산에 적합한 XM5

한화세미텍, SK하이닉스에 'TC본더' 공급…엔비디아 공급 체인 합류

한화세미텍, SK하이닉스에 'TC본더' 공급…엔비디아 공급 체인 합류
2025.03.14 17:50
한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 튼 셈이다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다는 점에서 의미가 깊다. 글로벌 HBM 시장은

한화세미텍, 세미콘코리아 참가…김동선 부사장 방문

김동선 한화세미텍 미래비전총괄(부사장)이 반도체박람회 '세미콘코리아' 전시장을 찾아 반도체 시장 공략을 본격화했다.한화세미텍은 19일부터 서울 강남구 코엑스에서 개최된 세미콘코리아 2025에 주요 기업으로 참가하고 있다고 20일 밝혔다. 한화세미텍이 세미콘코리아에 모습을 드러낸 건 이번이 처음이다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 세계 곳곳을 돌며 주최하는 행사다.김 부사장은 지난 19일 박람회장에 함께 했다. 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 살폈다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 연구개발(R&D) 투자 대폭 확대’를 약속한 바 있

한화정밀기계, 한화세미텍으로 새 간판…김동선 합류

한화정밀기계가 ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’으로 도약하기 위해 한화세미텍으로 간판을 바꾸고, 김승연 한화그룹 회장의 3남 김동선 부사장을 미래비전총괄로 맞이한다.한화세미텍이라는 사명은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology의 합성어다. 한화세미텍은 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 종합 반도체 제조 솔루션 기업이 되겠다는 의지를 새 사명에 담았다고 설명했다.한화세미텍은 1980년대부터 다양한 첨단기술 역량을 바탕으로 전자 제조 산업의 핵심 기술인 표면실장기술(SMT) 장비와 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 선보였다.지난해에는 반도체 전공정 사업을 인수하며 반도체 제조 솔루션 전반으로 사업 영역