엔비디아·코닝 '유리 동맹'… 구리 한계 넘는 광학 혁명 시작된다

데이터센터 내부를 거미줄처럼 잇던 구리선이 사라지고 그 자리를 빛(광섬유)이 채운다. 인공지능(AI) 반도체 절대 강자 엔비디아가 유리 제조 명가 코닝과 손잡고 '광학 인프라 메가팩토리' 건설에 나섰다. 전송 속도는 높이고 전력 소모는 획기적으로 줄여 AI 연산의 최대 병목 구간인 '인터커넥트(연결망)' 레이어를 근본적으로 재편한다는 구상이다.

CNBC는 6일(현지시각) 엔비디아가 코닝에 최대 32억 달러(약 4조 6300억 원)를 투자해 노스캐롤라이나와 텍사스에 AI 전용 광학 기술 제조 공장 3곳을 세우기로 했다고 보도했다. 이번 협력으로 코닝의 미국 내 광학 제조 능력은 10배 이상 확대되며, 최소 3000개의 신규 일자리가 창출될 전망이다.


이번 파트너십의 핵심은 '구리의 퇴출'이다. 기존 데이터센터는 구리 배선을 통해 전기 신호를 주고받았다. 하지만 AI 모델이 거대화하며 데이터 전송량이 폭증하자 구리선은 발열과 저항이라는 물리적 한계에 부딪혔다. 엔비디아는 코닝의 광섬유를 칩 근처까지 끌어오는 '코패키징 광학(Co-Packaged Optics·CPO)' 기술을 차세대 시스템에 전면 도입할 방침이다.

코닝의 웬델 위크스 최고경영자(CEO)는 "광자를 이동시키는 방식은 전자를 이동시키는 것보다 전력 사용량을 5배에서 20배까지 낮춘다"고 강조했다. 실제로 엔비디아의 차세대 시스템 '베라 루빈'에 이 기술을 적용하면 내부 5000여 개의 구리 케이블을 가느다란 광섬유로 대체할 수 있다. 이는 데이터센터 전력난 해결의 열쇠가 될 것으로 보인다.
'엔비디아-코닝-메타' 삼각 동맹… 한국 밸류체인에 미칠 영향

글로벌 빅테크들의 '유리 사랑'은 이미 가시화했다. 올해 초 메타가 코닝에 60억 달러(약 8조 6900억 원)를 투자하기로 한 데 이어 엔비디아까지 가세하며 미국 중심의 광학 인프라 공급망이 견고해지고 있다.


삼성전자의 경우, 유리 기판 및 차세대 패키징 분야에서 코닝과의 협력 혹은 경쟁 관계가 더욱 복잡해질 전망이다. 삼성전자는 2026년 양산을 목표로 유리 기판 상용화에 박차를 가하고 있으며, 삼성전기·삼성디스플레이 등 계열사 역량을 결집한 통합 공급망 구축에 주력하고 있다. 반도체 패키징의 게임 체인저로 꼽히는 이 분야에서 삼성은 미세 공정 리더십을 보유했으나, 코닝-엔비디아 동맹 가속화에 따른 표준 주도권 경쟁과 초기 수율 확보라는 기술적 난관을 동시에 마주한 상황이다.

LS그룹(LS전선)은 초고압 해저 케이블에 이어 AI 데이터센터용 광케이블 수요 폭증에 따른 반사이익이 기대된다. KT·SK브로드밴드는 초저지연 광통신망 구축을 위한 장비 국산화 및 인프라 고도화 속도가 빨라질 수 있다.
시장 전문가들은 엔비디아가 지난 3월 레이저 컴포넌트 기업인 코히어런트와 루멘텀에 40억 달러(약 5조 7900억 원)를 투자한 점을 주목한다. 광섬유(코닝)와 발광 소자(코히어런트·루멘텀)를 모두 손에 쥐고 AI 하드웨어의 '혈관'을 장악하겠다는 의도다.


이번 '유리 동맹'은 단순한 설비 투자를 넘어 AI 산업의 인프라 표준이 바뀌고 있음을 말해준다. 투자자와 산업 종사자가 향후 예의주시해야 할 지표는 다음과 같다.

첫째, 전력 효율 지표(PUE)다. 광학 기술 도입 이후 데이터센터의 전력 효율이 실질적으로 얼마나 개선되는지 확인해야 한다.

둘째, 구리 가격 및 광통신 소재 단가다. 구리 수요 감소 가능성과 고성능 광섬유·유리 기판 소재의 공급망 주도권 변화를 살펴야 한다.

셋째, 한미 광통신 협력 수위다. 미국 내 '메이드 인 아메리카' 생산 시설 확충이 한국 기업들의 대미 수출 및 현지 공장 설립 압박으로 이어질지 지켜봐야 한다.

AI의 지능이 빛의 속도로 이동하는 시대가 열렸다. 이제 시장의 시선은 칩의 연산 속도를 넘어, 그 데이터를 얼마나 저전력으로 빠르게 나르는가로 옮겨가고 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com