머스크가 직접 선택한 파트너, 삼성전자...165억 달러 AI칩 계약 성사"
모건스탠리 "TSMC 매출엔 '1% 영향', 삼성 텍사스 공장 가동률 개선, TSMC와 협력 지속"
모건스탠리 "TSMC 매출엔 '1% 영향', 삼성 텍사스 공장 가동률 개선, TSMC와 협력 지속"

◇ 삼성-테슬라 165억 달러 계약, AI6 칩 생산 맡아
모건스탠리에 따르면 테슬라가 삼성전자와 맺은 165억 달러(약 22조 9300억 원) 규모의 칩 제조 계약이 TSMC 매출에 미치는 영향은 1% 수준에 그칠 것으로 내다봤다고 밝혔다.
이번 계약으로 삼성전자는 텍사스주 오스틴 공장에서 2나노미터 공정 기술을 활용해 테슬라의 차세대 AI6 칩을 만든다. 특히 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 직접 칩 생산 과정을 감독할 예정이라고 외신은 전했다.
테슬라의 AI6 프로세서는 완전자율주행(FSD) 기능뿐만 아니라 휴머노이드 로봇에도 핵심적으로 들어간다. 이는 자동차와 로봇 기술을 통합하는 최초의 칩이 될 것으로 관측되며, 머스크의 로봇 공학 사업 확장 계획에 중요한 역할을 할 것으로 분석된다.
계약 발표 직후 삼성전자 주가는 한국 주식시장에서 6% 뛰었으며, 모건스탠리는 이번 파트너십이 삼성전자의 시장가치에 최대 500억 달러(약 69조 4800억 원)를 더할 수 있다고 평가했다.
◇ TSMC와 협력관계는 지속...시장점유율 손실 제한적
모건스탠리는 삼성전자와의 새로운 계약에도 테슬라와 TSMC 간 긴밀한 파트너십은 계속될 것이라고 분석했다. 현재 TSMC는 15나노미터 공정을 사용해 테슬라의 A3 칩을 만들고 있으며, 앞으로도 테슬라와 머스크의 AI 기업 xAI에 칩을 계속 공급할 것으로 예상된다고 모건스탠리는 설명했다.
업계에서는 삼성전자가 TSMC에 이어 최첨단 칩 제조 기술을 가진 유일한 반도체 위탁생산(파운드리) 업체이지만, 일관된 생산량과 제조 효율성 면에서 TSMC가 여전히 시장 1위를 지키고 있다는 평가가 나온다.
모건스탠리의 추정치는 건설 지연으로 어려움을 겪고 있는 삼성 텍사스 공장의 장기 가동률 개선에 대한 기대를 일부 반영한 것으로 알려졌다. 삼성전자의 최첨단 제조 공정은 낮은 수율 때문에 TSMC가 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하게 된 것으로 알려져 있다.
삼성전자는 2027년 A16 칩을, TSMC는 내년 1월 A15 칩을 각각 내놓을 예정이다. 양사 모두 2나노미터 대량생산을 목표로 하고 있지만, 테슬라 프로세서와 같은 고성능 칩 적용 전에 기술 성숙도를 높이는 단계에 있다고 업계에서는 보고 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com