이미지 확대보기테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 설계 안정화를 계기로 자체 AI 학습용 슈퍼컴퓨터 프로젝트 ‘도조 3’ 개발을 재개했다.
차량용 반도체부터 대규모 연산 인프라까지 아우르는 테슬라의 AI 수직 통합 전략이 다시 본격화하고 있다는 평가가 나온다.
19일(이하 현지시각) 테슬라라티에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 전날 X에 올린 글에서 “AI5 칩 설계가 이제 좋은 상태에 도달했다”며 “이에 따라 테슬라는 도조 3 개발을 재개할 것”이라고 밝혔다. 그는 세계에서 가장 대량 생산되는 AI 칩이 될 것이라며 관련 엔지니어 채용도 진행 중이라고 덧붙였다.
도조 3는 테슬라가 완전자율주행 기능과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 학습을 위해 구축 중인 차세대 AI 연산 인프라다. 테슬라는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존도를 줄이고 자체 설계한 AI 칩을 기반으로 대규모 학습 시스템을 구축하는 전략을 추진해왔다.
앞서 머스크는 AI5 칩 설계가 거의 완료 단계에 도달했고 후속 세대인 AI6 개발도 이미 시작됐다고 지난 17일 밝혔다. 그는 AI7과 AI8 등 차기 칩까지 약 9개월 주기의 초단기 개발 사이클로 추진하겠다는 구상도 공개했다.
AI5는 현재 테슬라 차량에 적용된 AI4 하드웨어의 후속 칩이다. 머스크는 과거 AI5가 AI4 대비 최대 50배에 달하는 성능 향상을 가져올 수 있다고 언급한 바 있다. 다만 업계에서는 대량 생산까지는 시간이 필요해 본격적인 양산은 2027년 이전에는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 2026년에는 제한적인 적용 가능성만 거론된다.
이와 관련, 블룸버그통신은 지난해 테슬라가 AI6 칩 생산을 위해 삼성전자와 약 165억달러(약 24조3210억원) 규모의 위탁생산 계약을 추진 중이라고 보도했다. 이 계약에서 테슬라는 칩 아키텍처 설계와 소프트웨어 통합을 직접 맡고 실제 제조는 외부 파운드리에 맡기는 구조로 알려졌다.
테슬라는 지난해 한때 도조 프로젝트를 축소할 가능성을 시사한 바 있다. 당시 머스크는 여러 세대의 AI 칩을 동시에 개발·운용하는 것이 비효율적일 수 있다며 AI5와 AI6 칩을 대규모로 묶은 슈퍼컴퓨터 클러스터 방식이 더 합리적일 수 있다고 설명했다. 그러나 이번 발언으로 도조 3는 AI7 세대 칩을 중심으로 한 전용 AI 학습 시스템으로 다시 방향이 정리됐다.
테슬라의 시가총액은 지난달 16일 기준 1조3700억달러(약 2019조3800억원)에 달한다. 최근 차량 판매 증가세가 둔화됐음에도 기업가치가 높은 수준을 유지하는 배경으로는 자율주행과 AI 기술을 장기적으로 수익화할 수 있을지에 대한 기대가 꼽힌다.
시장에서는 테슬라가 맞춤형 AI 칩과 연산 인프라를 직접 통제함으로써 자율주행 소프트웨어와 하드웨어를 긴밀하게 통합하고 장기적으로는 로봇과 데이터센터까지 아우르는 확장 가능한 AI 플랫폼을 구축하려는 전략을 분명히 하고 있다는 분석이 나온다.
김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com
































