삼성전자, 8나노 틈새 공략으로 '실속'… 1200억 달러 AI 부채 경고음

왜 2026년 반도체 시장에서는 최첨단 2나노 공정만큼이나 8나노 레거시(성숙) 공정이 귀한 대접을 받을까? 글로벌 공급망 재편의 소용돌이 속에서 삼성전자가 유럽의 틈새시장을 파고들며 수익을 챙기는 사이, 금융시장 한편에서는 인공지능(AI)에 쏟아부은 과잉 투자가 시스템 전체를 흔들 수 있다는 경고음이 터져 나오고 있다.

디지타임즈 등 외신은 13일(현지시각) 삼성전자의 유럽 수주 소식과 중국 메모리 업체의 미 국방부 규제 해제, UBS의 AI 신용 리스크 경고를 동시에 전하며 시장의 긴장감을 높였다.


삼성전자가 최첨단 공정인 2나노 양산 준비와 별개로, 성숙 공정인 8나노(nm) 공정을 앞세워 유럽 시장에서 실질적인 이익을 거두고 있다.

13일 디지타임즈 보도에 따르면, 삼성전자는 독일의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 유비티움(Ubitium)과 8나노 칩 생산 계약 체결을 앞두고 있다. 유비티움은 삼성으로부터 받은 8나노 시제품의 성능 및 품질 테스트를 마쳤으며, 올해 안에 물량을 확대하는 본계약을 맺을 예정이다.
현재 8나노 공정은 가성비와 품질 안정성이 뛰어나다는 평가를 받으며 수요가 몰리고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 늘어나는 수요를 감당하려고 통상 연 3회 운영하던 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 횟수를 늘리거나 별도 생산 라인을 할당하는 방안을 검토 중이다.

현재 삼성의 8나노 공정은 유비티움 외에도 닌텐도의 콘솔 게임기 칩, 인텔의 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH) 칩 등에 쓰이고 있다. 엔비디아 역시 저가형 GPU 생산을 위해 삼성의 8나노 공정 추가 활용을 요청한 것으로 알려졌다. 시장 참여자들 사이에서는 "삼성이 2나노 공정의 본격 가동 시점인 2026년 하반기 전까지 8나노 공정을 통해 견고한 수익원을 확보했다"는 해석이 우세하다.


미국과 중국의 기술 패권 전쟁 속에서 한국 반도체에 위협이 될 만한 변화도 나타났다. 미 국방부가 중국의 대표적인 메모리 업체들을 제한 목록에서 제외했기 때문이다.

13일 IT 전문 매체 Wccftech는 미 국방부가 '중국 군사 기업(CCMC)' 목록(섹션 1260H)에서 창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC)를 삭제했다고 보도했다. 이들 기업은 각각 2025년 초와 2024년에 해당 목록에 이름을 올리며 미국 공급망 접근이 차단됐던 곳들이다.
이번 조치로 두 회사는 미국 국방부 관련 계약에 참여할 수 있게 되었을 뿐 아니라, 글로벌 시장에서의 평판도 회복할 기회를 얻었다. 실제로 주요 PC 제조사(OEM)들이 공급망 다변화를 위해 이들과 접촉하기 시작했다는 소식이 들린다. 다만 미 상무부의 별도 제한은 여전히 유효해 당장 급격한 점유율 변화가 일어날지는 미지수다. 하지만 업계에서는 "중국산 DRAM과 NAND 제품이 글로벌 소비자 가전 기기에 본격적으로 탑재될 문이 열렸다"며 경계하는 분위기다.


한편 반도체 업계의 호황 뒤편에는 차갑고 무거운 금융 리스크가 도사리고 있다. AI 혁신의 속도가 너무 빠른 탓에 이를 따라가지 못하는 기업들이 무너지며 금융 시스템 전체에 충격을 줄 수 있다는 지적이다.

UBS의 신용 전략 책임자인 매튜 미쉬는 13일 CNBC와의 인터뷰에서 "AI로 인한 산업 파괴가 예상보다 훨씬 빠르게 진행되고 있다"며 "이로 인해 3조 5000억 달러(약 5050조 원) 규모의 레버리지 대출 및 민간 신용 시장이 시스템적 충격을 받을 수 있다"고 경고했다.

UBS 분석에 따르면, 사모펀드가 소유한 소프트웨어 및 데이터 서비스 기업 중 부채 비율이 높은 곳들이 AI 전환 비용을 감당하지 못해 올해 말까지 최소 750억 달러(약 108조 원)에서 최대 1200억 달러(약 170조 원) 규모의 채무 불이행(디폴트)을 일으킬 가능성이 있다.

매튜 미쉬는 이를 '꼬리 위험(Tail Risk·발생 확률은 낮지만 발생 시 엄청난 충격을 주는 위험)'이라 부르며, "신용 시장의 연체율이 최대 4%까지 치솟을 수 있으며, 이는 대출 시장의 신용경색으로 이어질 것"이라고 분석했다. 특히 그는 "시장이 이 위험을 과소평가하고 있다"며 "AI 파괴 리스크는 2027~2028년의 먼 미래 이야기가 아니라 바로 지금"이라고 강조했다.


한편 삼성전자는 이러한 리스크 속에서도 차세대 공정 로드맵을 고수하고 있다. 삼성은 테슬라로부터 2나노 수주를 확보한 데 이어, 미국과 중국의 주요 고객사들과 협의를 진행 중이다. 올해 2나노 관련 수주 건수는 지난해보다 30% 이상 늘어날 것으로 보인다.

삼성전자 측은 지난 4분기 실적 발표를 통해 "2026년 하반기 양산 목표에 맞춰 수율과 성능 목표를 조기 달성했다"고 밝혔다. 또한, 1.4나노 공정 역시 2029년 양산을 목표로 순항 중이며, 내년 하반기 중 고객사에 공정 설계 키트(PDK) 1.0을 배포할 계획이다.

향후 반도체 시장의 향배는 삼성의 2나노 공정이 얼마나 빠르게 시장의 신뢰를 얻느냐와 UBS가 경고한 AI발 금융 충격이 실물 경제를 얼마나 옥죄느냐에 따라 갈릴 전망이다. 금융권 안팎에서는 "AI가 만드는 생산성 혁명이라는 장밋빛 전망 속에 숨은 고부채 기업들의 파산 위험을 직시해야 한다"는 평가가 계속 나오고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com