[GTC 2026] 반도체 지도 뒤바뀌나…삼성 ‘날고’ SK하닉 ‘주춤’

삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 세계 최초로 공개하고 6세대 HBM4를 유일하게 엔비디아에 공급했다고 밝히면서 경쟁 업체인 SK하이닉스의 공급 진행 상황에 반도체 업계의 시선이 쏠리고 있다. SK하이닉스는 엔비디아와의 협의대로 일정이 순조롭게 진행되고 있다는 입장이지만 자칫하면 삼성전자에 HBM 주도권을 빼앗길 수 있다는 우려가 나온다.

17일 업계에 따르면 미국에서 개최된 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 관람객들의 눈길을 끈 것은 삼성전자다. 삼성전자는 세계 최초로 HBM4E를 공개한 데 이어 HBM4를 엔비디아에 유일하게 양산 출하했다고 밝혀 HBM 분야에서 기술력을 과시했다.

이는 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM4를 아직 공급하지 못하고 있음을 우회적으로 표현한 것으로 풀이된다. 업계는 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI시스템인 베라 루빈에 어느 회사의 HBM4가 탑재될지 주목해왔다. 가장 먼저 HBM4를 양산해 공급해온 곳이 올해 HBM 시장을 주도할 가능성이 높기 때문이다.

애초 업계는 지난해 5세대 HBM3E를 앞세워 글로벌 HBM 시장을 주도해온 SK하이닉스가 HBM4에서도 점유율을 지속해 나갈 것으로 예상해왔다. 올해 1월 엔비디아는 차세대 AI시스템인 베라 루빈에 사용될 HBM4 물량의 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 이는 약 70%에 이르는 비중이다. 그러나 삼성전자가 2월 HBM4를 양산 출하하면서 상황이 달라졌다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 삼성전자의 글로벌 HBM 시장 점유율 전망치는 28%로 지난해 20% 대비 8%P 늘어난 수치를 기록할 것으로 전망된다. 반면 SK하이닉스는 지난해 기록한 59% 대비 9%P 감소한 50%로 줄어들 것으로 예상됐다. HBM 시장에서 엔비디아에 공급하는 물량이 상당하다는 점을 고려하면 삼성전자의 엔비디아 공급 물량이 예상보다 늘어날 수 있음을 의미한다.

다만 SK하이닉스에도 아직 시간은 있다. 업계가 예상하는 HBM4의 양산 출하 시기는 올해 2분기다. 업계 관계자는 “삼성전자가 가장 먼저 HBM4를 양산·공급해 HBM 시장을 주도하고 있다”면서 “엔비디아로서는 공급망 다변화 측면에서 삼성전자와 SK하이닉스 모두 중요한 만큼 공급 물량이 일부 조정될 가능성도 배제할 수 없다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com