삼성전자, 中 시안 낸드 공정 효율화 …유휴 장비 123대 매각 추진

삼성전자가 중국 시안(西安) 반도체 공장의 낸드플래시 사업 공정화를 위한 일부 유후 장비 정리에 돌입한 것으로 알려졌다.

디지타임스(DIGITIMES)가 지난 1일(현지 시각) 보도한 내용에 따르면, 삼성전자는 최근 한국과 중국 시안 사업장에서 사용하지 않는 일부 반도체 장비 정리를 위해 공개 입찰을 시작했다. 매각 규모는 123대 정도인 것으로 전해졌다. 이번 조치는 사업 구조 변화에 대응하기 위한 자산 운영 차원으로 해석된다.


삼성물산이 관리하는 이번 매각 자산은 시안 공장의 86대와 한국 내 37대 장비로 구성됐다. 매각 대상은 주로 90~65나노미터(nm) 범위의 성숙 공정 장비이며, 일부 8인치(200mm) 웨이퍼 장비도 포함됐다.

메모리 산업 전반에서 고집적·고성능 제품 비중이 확대되면서, 상대적으로 활용도가 낮아진 장비를 정리하고 생산 효율을 높이려는 흐름이 이어지고 있다.
매각 대상 장비는 주로 성숙 공정에서 사용되던 설비로 알려졌으며, 업계에서는 이를 ‘공정 운영 효율화’의 일환으로 보고 있다. 삼성전자는 기존 자산을 유연하게 운용하면서 경쟁력 있는 제품 중심으로 생산 체계를 지속적으로 개선해 나가고 있다.

낸드플래시 시장에서는 데이터센터와 AI 인프라 확대에 따라 고용량·고성능 제품 수요가 꾸준히 증가하는 추세다. 이에 따라 주요 업체들은 공정 고도화와 제품 믹스 개선을 병행하며 시장 변화에 대응하고 있다.

업계에서는 이러한 흐름이 중장기적으로 공급 구조 안정과 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 다만 시장 수요 변동성과 기술 난이도 등은 업계 전반이 지속적으로 관리해야 할 요소로 꼽힌다.

업계 관계자는 “최근 메모리 산업은 제품 고도화와 운영 효율성을 동시에 고려하는 방향으로 재편되고 있다”며 “기업들은 시장 상황에 맞춰 생산 전략을 유연하게 조정하고 있다”고 설명했다.

이번 장비 매각의 핵심 배경은 시안 공장의 낸드플래시 공정 고도화다. 시안 공장은 삼성전자 전체 낸드 출력의 약 40%를 담당하는 핵심 전략 거점으로, 미·중 반도체 갈등 속에서도 공급망 안정성을 유지하는 핵심 기지다.

삼성전자는 시안에서 기존 128단(V6) 생산을 중단하고 현재 236단(V8)을 주력으로 양산하고 있다. 이어 오는 2026년 286단(V9) 도입과 향후 400단 이상의 초고층 로드맵을 추진할 계획이다. 이는 중국 양쯔메모리(YMTC)가 저단 제품 시장을 공격적으로 점유하는 상황에서, 기술 장벽이 높은 200단 이상 프리미엄 시장으로 전장을 옮겨 기술 우위를 확실히 굳히겠다는 의지로 해석된다.


AI 인프라 구축으로 기업용 고성능 저장장치(SSD) 수요가 급증하면서 고집적·저전력 낸드의 중요성이 커진 점도 공정 전환을 서두르는 이유다. 증권가 안팎에서는 삼성전자가 구형 공정을 과감히 덜어냄으로써 공급 과잉을 해소하고 수익성을 극대화할 것으로 내다보고 있다.

다만 이러한 공격적인 행보에는 몇 가지 주의할 점이 존재한다.

첫째, 수요 사이클 변수다. AI 수요가 예상보다 일찍 정점에 도달할 경우 과잉 설비 리스크가 발생할 수 있다.

둘째, 기술 난이도다. 300단 이상의 초고층 공정은 복잡도가 기하급수적으로 증가해 초기 수율 확보가 수익성의 관건이 될 전망이다.

셋째, 지정학적 불확실성이다. 중국 내 첨단 장비 반입에 대한 미국의 규제 향방이 시안 공장의 로드맵 이행에 변수가 될 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com