테슬라 ‘AI5 칩’ 설계 확정…출시 일정은 여전히 지연

테슬라가 차세대 자율주행용 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’ 설계를 완료하고 생산 단계에 진입했지만 당초 계획보다 약 2년 지연된 것으로 나타났다.

16일(이하 현지시각) 미국 전기차 전문매체 일렉트렉에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자사의 AI5 자율주행 칩이 ‘테이프아웃(tape-out)’ 단계에 도달했다고 전날 밝혔다.

테이프아웃은 반도체 설계를 최종 확정해 파운드리(위탁생산업체)에 넘기고 실제 생산에 들어가는 단계를 말한다. 다만 이 단계 이후에도 시제품 제작과 검증, 양산 준비 과정이 남아 있어 실제 차량 적용까지는 통상 12~18개월이 추가로 소요된다.
머스크 CEO가 X를 통해 공개한 사진에는 중앙 연산 다이와 다수의 메모리 칩이 결합된 형태의 반도체가 확인됐다. 이는 테슬라 자율주행용 AI5 반도체의 엔지니어링 샘플(초기 시제품)로 설계 완료 이후 첫 실리콘 기반 시험 제품으로 해석된다.


이번 AI5 테이프아웃은 테슬라가 당초 차량 적용 시점으로 제시했던 일정 대비 약 2년 늦어진 것이다.

머스크 CEO는 2024년 중반 AI5를 2025년 하반기 차량에 탑재하겠다고 밝혔지만 이후 일정이 반복적으로 지연됐다. 지난해에는 설계 완료를 언급했고 올해 초에는 ‘거의 완성됐다’고 말하는 등 개발 상황이 계속 수정돼 왔다.

AI5는 기존 AI4 대비 최대 10배 수준의 성능 향상이 기대되며 일부 외신에서는 연산 성능이 약 2500TOPS(초당 2500조 회 연산 처리 성능) 수준에 달할 것으로 분석했다.

테슬라는 AI5 양산 시점을 2027년 중반으로 미뤘으며 생산은 대만 TSMC 등 외부 파운드리를 통해 이뤄질 것으로 알려졌다.

AI5 개발과 동시에 후속 칩 개발도 진행 중이다.

머스크 CEO는 차세대 칩 AI6와 함께 자율주행 학습용 슈퍼컴퓨터 칩 ‘도조3(Dojo3)’ 개발이 병행되고 있다고 밝혔다. 이는 자율주행 알고리즘 성능을 끌어올리기 위한 전략으로 풀이된다.

다만 AI6 역시 일부 공정 문제로 일정 지연 가능성이 제기되면서 테슬라의 반도체 개발 로드맵 전반에 불확실성이 이어지고 있다.


AI5 도입 지연으로 테슬라의 무인 자율주행 택시 ‘사이버캡’ 역시 기존 AI4 하드웨어를 그대로 사용할 예정이다.

테슬라는 생산 라인 전환을 위해 수십만 개의 AI5 칩 확보가 필요하다고 밝혔으며 이는 2027년 중반 이후에나 가능할 것으로 예상된다.

이에 따라 2026년 출시 예정인 사이버캡은 물론 현재 판매 중인 모델Y, 모델3, 모델S, 모델X, 사이버트럭 등도 당분간 기존 칩을 유지하게 된다.


머스크 CEO는 AI5 성능 향상을 강조하고 있지만 새로운 칩이 등장할 때마다 기존 하드웨어 기반 차량의 자율주행 기능 구현이 지연되면서 소비자 신뢰 문제도 제기되고 있다.

테슬라는 HW3, HW4 차량 판매 당시 완전자율주행(FSD)을 약속했지만 아직 완전 무인 주행은 구현되지 않은 상태다. 최근에는 성능 개선을 위해 ‘AI4.5’ 중간 단계 칩까지 도입됐다.

일렉트렉은 테슬라가 기존 하드웨어에서 약속한 기능을 완성하기보다 차세대 칩으로 목표를 계속 미루는 구조가 반복되고 있다고 지적했다.


김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com