혁신아이콘 현판식·기술 시연, 스케일업 지원 논의
이미지 확대보기이번 방문은 차세대 무선 인터커넥트 기술을 개발하는 유니컨의 기술 시연과 함께 혁신아이콘 선정 기념 현판식 행사로 진행됐으며 현장에서는 기술 사업화 과정의 애로사항과 스케일업을 위한 지원 방안이 논의됐다.
유니컨은 60GHz 기반 무선 송수신 반도체 칩 'UC60'을 개발하는 팹리스 기업으로 전자기기 내부의 유선 연결을 무선으로 대체해 데이터 전송 효율과 전력·공간 활용성을 높인 것이 특징이다.
이 기술은 양방향 고속 통신을 구현하면서 반도체 칩 수를 줄일 수 있어 로보틱스와 피지컬 AI 등 차세대 산업 분야 적용 가능성이 기대되고 있다.
강승준 이사장은 "창업 초기부터 신보와 동행해 온 유니컨의 혁신아이콘 선정을 진심으로 축하한다"며 "앞으로도 신보는 혁신스타트업이 창업 초기부터 스케일업에 이르기까지 성장 全주기에 걸쳐 도약할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.
최한결 글로벌이코노믹 기자 gksruf0615@g-enews.com

































