한미반도체, 역대 최대 규모 공장 부지 매입…"반도체 수요 선제 대응"

한미반도체가 인천 주안국가산업단지 내 ㈜머큐리 소유 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 토지면적 6230평으로, 한미반도체가 보유한 공장 중 역대 최대 규모다.

8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다. 리모델링을 거쳐 생산 인프라를 구축한 뒤 내년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이다. 한미반도체는 신규 공장 건설에 시간이 오래 걸리는 점을 감안해 기존 공장을 매입하는 방식을 택했다고 설명했다. 8공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더, 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비, BOC·COB 장비 등을 생산할 계획이다.

내년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 이번 8공장이 모두 완공되면 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 늘어난다. 한미반도체는 지난해 7공장에 1000억원을 투자한 지 약 1년 만에 이번 투자를 단행했다.

AI 반도체 수요 증가로 HBM과 시스템반도체 패키징 장비 수요가 늘면서 장비 리드타임(주문 후 납기까지의 기간)이 길어지고 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 이어지고 있다. 한미반도체에 따르면 마이크론은 대만 AUO·PSMC의 팹을 인수하고 싱가포르·미국·일본 등에서 HBM 패키징 팹을 확장 중이며, 7월에는 미국 내 투자액을 2000억달러에서 2500억달러로 상향했다. TSMC도 향후 5년간 대만에 팹 25개를 추가 건설하고 미국 애리조나 투자를 2650억달러로 늘리기로 했다.
이 밖에 xAI·테슬라·스페이스X용 반도체를 생산할 일론 머스크의 텍사스 '테라팹'(1190억달러 규모, 2028년 가동), 인텔의 설비투자 상향(170억~180억달러), 앰코테크놀로지의 애리조나 패키징 시설(내년 가동), SK하이닉스의 미국 인디애나 및 국내 청주·용인·호남 투자 등이 이어지고 있다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 7월 보고서에서 올해 전 세계 반도체 장비 매출이 전년 대비 23.2% 증가한 1659억달러를 기록하고, 내년 2012억달러, 2028년 2295억달러로 성장할 것으로 전망했다.

한미반도체 관계자는 "고객사 제조시설 투자 계획에 맞춰 장비를 적기에 공급하는 역량이 핵심 경쟁력"이라며 "이번 투자로 생산능력을 선제적으로 확보하겠다"고 말했다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com