HBM4 키우는 삼성, 서버 D램까지 빠듯…“증산해도 공급 부족”

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 나서면서 범용 D램의 공급 부족이 내년에 더 심해질 수 있다는 분석이 나온다. HBM에 배정되는 웨이퍼가 늘면 범용 D램 생산량도 늘지만 증가폭은 둔화할 수 있다. 서버용 DDR5 64GB RDIMM의 수익성이 HBM을 앞섰지만, 삼성전자는 서버용 DDR5 공급량의 증가 여부를 공개하지 않았다.

21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM용 글라스 캐리어 외주 세정 물량은 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 늘어날 전망이다. 글라스 캐리어는 HBM용 D램 웨이퍼를 얇게 가공할 때 받쳐주는 지지체로, 세정 후 반복해 사용한다. 업계는 외주 세정 물량을 HBM4·HBM4E 생산 증가를 가늠하는 지표로 본다.

시장조사업체 트렌드포스는 주요 D램 제조사 3곳의 전체 D램 웨이퍼 투입량에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 말 약 22%에서 내년 말 약 30%로 높아질 것으로 전망했다. 같은 기간 전체 D램 비트 공급량에서 HBM 비중은 약 9%에서 13%로 상승할 것으로 예상됐다.

손인준 유진투자증권 연구원은 범용 D램 생산량 자체가 줄어드는 것은 아니지만 증가폭이 둔화되면서 공급 부족이 더욱 심해질 것으로 분석했다.
HBM 제조에는 일반 D램보다 더 많은 웨이퍼가 필요하다. 이 때문에 웨이퍼 투입량을 늘려도 비트 공급량은 비례해서 증가하지 않는다고 트렌드포스는 설명했다. 비트는 메모리의 저장용량을 나타내는 단위다. 내년에는 D램 수요 증가가 공급 증가를 앞질러 수급 격차가 올해보다 더 벌어질 것으로 전망했다.

올해 1분기 서버용 DDR5 64GB RDIMM의 웨이퍼당 매출이 HBM을 추월했고 수익성도 더 높았다는 게 트렌드포스의 분석이다. 제조사들은 HBM 가격 협상 결과에 따라 HBM과 범용 D램의 생산 비중을 조정할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 2분기 실적 발표에서 밝힌 공급 전략을 유지한다는 입장이다. 회사 관계자는 “HBM과 범용 D램의 수익성 차이와 별개로 공급 믹스를 균형적으로 운영할 계획”이라고 말했다. 반도체 공장 생산능력은 늘고 있으며, D램 세대 전환 과정에서 기존 라인 일부를 활용하고 신규 설비도 도입한다고 설명했다.

한 반도체 업계 관계자는 서버용 DDR5가 제조사의 공급 우선순위가 높은 제품이어서 부족 현상이 가격 상승과 장기공급계약 확보 경쟁으로 나타난다고 설명했다. 서버용 제품에 물량이 우선 배정되면 소비자용 제품과 모듈 업체의 공급 확보 부담은 더 커질 수 있다는 분석이다.

신규 생산시설이 출하량 증가로 이어지기까지는 시간이 걸린다. 트렌드포스는 업계 신규 생산시설의 실질적인 출하 기여가 2028년에 본격화될 것으로 전망했다. 삼성전자에 따르면 평택 P5 Fab1은 2028년 가동을 목표로 하고 있다. P5 Fab1이 가동되기 전까지는 기존 시설과 새로 도입하는 설비에서 HBM과 범용 D램의 생산 비중을 어떻게 조정하느냐에 따라 제품별 공급량이 달라질 것으로 보인다.

이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com