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고객사 브로드컴 호실적에 삼전닉스도 '화색'…HBM 수요 더 늘어

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고객사 브로드컴 호실적에 삼전닉스도 '화색'…HBM 수요 더 늘어

AI 반도체 매출 221% 성장…4분기 가이던스도 올려
HBM 탑재량 늘며 삼전·하이닉스 수혜 기대감 확산
브로드컴 로고. 사진=연합이미지 확대보기
브로드컴 로고. 사진=연합
미국 반도체 기업 브로드컴이 글로벌 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 시장 기대치를 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 맞춤형 AI 칩 수요가 폭증하면서 이들 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 납품하는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 기대감도 한층 커지고 있다.

2일(현지 시각) 브로드컴은 회계연도 3분기(5~7월) 매출이 전년 동기 대비 86% 증가한 296억달러(약 40조5000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 브로드컴 자체 전망치(294억달러)와 월가 증권가 컨센서스(295억달러)를 모두 웃도는 수치다.

호실적의 일등 공신은 단연 AI였다. 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러(약 22조9000억원)로, 전년 대비 무려 221% 늘었다. 여기에 더해 브로드컴은 4분기 매출 전망치(가이던스)로 전년 대비 93% 성장한 348억달러, 이 중 AI 반도체 매출은 236% 늘어난 217억달러를 제시했다.

브로드컴의 호실적은 국내 메모리 업계에도 대형 호재라는 분석이 나온다. 브로드컴의 핵심 사업은 메타, 구글 등 빅테크 기업에 납품하는 맞춤형 AI 가속기(ASIC) 설계다. 반도체 업계에 따르면 브로드컴이 설계하는 AI 가속기 1개당 통상 6~8개의 HBM이 탑재된다. 브로드컴의 맞춤형 칩 출하량이 늘어날수록 핵심 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급량 역시 가파르게 증가할 것으로 전망된다.
아울러 브로드컴의 성장은 구글 맞춤형 칩 공급망에서 비중을 빠르게 늘리고 있는 삼성전자에 특히 호재로 작용할 전망도 나온다. 브로드컴의 최대 고객사 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급 물량에서 삼성전자는 지난해 61%를 차지해 SK하이닉스를 앞선 것으로 알려지기도 했다.

여기에 메타가 자체 AI 가속기 'MTIA' 채택을 늘리며 HBM 수요를 키우고 있는 점도 국내 메모리 업계의 수주 기대감을 키우는 요인이다.

혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 “커스텀 AI 가속기와 네트워킹에 대한 수요는 매우 견조한 상태를 유지하고 있다”며 “이런 모멘텀은 4분기에도 이어질 것이며, AI 반도체 매출은 계속 가속화될 것으로 예상된다”고 설명했다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com