LG전자, 엔비디아 AI 팩토리 냉각 규격 통과…'칩 투 칠러' 라인업 완성

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터용 냉각 설비인 대용량 냉각수 분배장치(CDU, Coolant Distribution Unit)로 엔비디아의 AI 팩토리 규격 인증을 받았다.

LG전자는 2.5㎿(메가와트)급 CDU가 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 모두 충족해 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 제품으로 승인됐다고 22일 밝혔다. AI 팩토리는 AI의 개발과 운용 전 과정을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 차세대 데이터센터를 말한다.

엔비디아는 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어 전반을 통합해 AI 팩토리를 설계·운영할 수 있도록 하는 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 운영하고 있으며, 이 플랫폼이 요구하는 기술 요건을 충족한 제품에 한해 'DSX 레디' 인증을 부여한다. CDU의 경우 AI 팩토리 구축에 쓰이는 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 인증 대상이다.

LG전자는 앞서 지난 7월과 이번달에도 각각 600㎾급과 1㎿급 CDU로 엔비디아 규격 승인을 받은 바 있다. 이번에 2.5㎿급 제품까지 추가 요건을 충족했다.
2.5㎿급 대용량 CDU는 전력 밀도가 급격히 높아지고 있는 AI 데이터센터의 열 관리를 위한 핵심 설비로 꼽힌다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기가 도입되면서 서버 랙당 전력 밀도는 수백 킬로와트를 넘어 메가와트 수준까지 높아지고 있다. 이에 따라 CDU를 개별 랙마다 설치하던 기존 '인랙(In-Rack)' 방식 대신, 여러 랙을 행 단위로 묶어 한 번에 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식이 새로운 표준으로 자리 잡고 있다. 최신 AI 서버 랙 한 대의 용량은 약 120㎾ 수준으로, 이를 20대씩 묶으면 2.4~2.5㎿가 돼 2.5㎿급이 대용량 CDU의 기준으로 통용되고 있다.

시장조사업체들도 액체냉각 기술의 확산을 전망하고 있다. 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 지난 2024년 14%에서 내년 약 60%까지 늘어날 것으로 내다봤다. 델오로 그룹도 차세대 칩셋의 전력 사용량이 급증하면서 액체냉각이 AI 팩토리의 선택 사항이 아닌 필수 기반 기술로 자리 잡았다고 분석했다.

LG전자는 이번 승인으로 AI 데이터센터 열 관리에 필요한 냉각 설비 전체 라인업을 갖추게 됐다. 대량의 냉수를 만들어내는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 기존 공조 설비는 물론, 액체냉각의 핵심인 CDU를 600㎾급부터 1㎿급, 2.5㎿급까지 전 라인업으로 보유하게 됐다. 여기에 반도체 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 더해져, 칩부터 냉각기까지를 아우르는 '칩 투 칠러' 토털 솔루션을 완성했다. LG전자는 이를 기반으로 AI 데이터센터 사업자별 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대한다는 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나가겠다"고 말했다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com