엔비디아 루빈 품는 삼성, HBM4 유리기판 캐리어 조달 2.5배 늘려 AI 반도체 정조준

인공지능 데이터 센터 구축 열기가 전 세계로 확산되는 가운데 메모리 업계의 생산능력 확대 경쟁이 본격화되고 있다.

Wccftech는 2026년 9월 21일(현지시각) 인공지능 데이터센터 구축 열기로 고성능 메모리 수요가 급증함에 따라 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM4 생산과 공급망을 대폭 확대하고 있다고 보도했다. 이번 조달 확대 계획은 급증하는 고성능 인공지능 반도체 수요에 기민하게 대응하려는 전략적 행보로 풀이된다.


메모리 반도체 성능이 가파르게 향상되면서 칩 적층 구조 최하단에 위치하는 베이스 다이의 역할이 핵심 변수로 부상했다. 삼성전자는 고성능 논리 소자 생산에 최적화된 4나노미터 공정 기술을 베이스 다이 제작에 적용하며 파운드리 역량을 집중하고 있다.
특히 이번에 생산되는 HBM4 칩은 엔비디아의 최신 인공지능 그래픽처리장치 라인업인 베라 루빈 제품군에 주로 탑재될 예정이어서 양사 간의 긴밀한 협력 관계가 주목을 받고 있다.


제조 공정 전반에 걸쳐 반도체 웨이퍼를 안정적으로 지지하는 유리기판 캐리어의 물량 확보도 가속화된다. 삼성전자는 지난 2025년 기준 월 1만 시트 규모였던 해당 부품의 조달량을 이미 월 2만 시트 수준으로 두 배 이상 늘린 상태다.

이어 오는 2027년에는 이를 월 5만 시트 규모로 대폭 확대하여 2026년 대비 2.5배 수준의 물량을 소화할 방침이다. 이 같은 부품 조달 규모의 급증은 향후 연도별 전체 HBM 생산량의 가파른 증대 흐름과 직결된다.

글로벌 인공지능 인프라 투자 확대에 발맞춰 삼성전자는 자체 파운드리 강점을 극대화하는 공급망 연계 전략을 구체화하고 있다. 메모리 생산과 첨단 로직 공정을 유기적으로 결합한 체계를 통해 차세대 인공지능 칩 시장의 수요를 선점하겠다는 구상이다.

다만 급변하는 대외 환경 속에서 초기 미세 공정 수율의 안정적 확보와 주요 고객사의 최종 품질 승인 절차가 향후 실적 가시화를 가르는 결정적 분기점이 될 것으로 전망된다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com