삼성, 반도체 웃고 모바일 울다…디램 값 폭등에 4분기 스마트폰 감산 돌입

삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 4분기 부품 주문량을 최대 30% 줄여달라고 협력사에 요청한 것으로 나타났다.

폴란드 정보기술 전문매체 피피이 플(PPE.pl)은 2026년 10월 8일(현지시각) 모바일용 메모리 반도체 가격의 가파른 상승에 따른 수익성 방어 차원이라고 보도했다. 반도체 부문이 디램 가격 상승의 수혜를 보는 것과 달리, 완제품 부문은 원가 부담이 커지는 구조적 모순이 작용하고 있다.


폴란드 정보기술 전문매체 피피이 플은 삼성전자 MX 사업부가 최근 협력사들에 4분기 부품 주문을 20~30% 축소해 달라고 요청했다고 보도했다. 완제품 판매가를 부품 원가 상승 폭만큼 즉각 반영하기 어려운 시장 환경에서 공급량 조절을 택했다.
연말 계절적 수요 위축 시기를 감안하더라도 이번 조정 폭은 통상적인 수준을 넘어선다는 분석이다. 이 같은 감산 요청은 공식 확인된 사안은 아니며, 연간 스마트폰 생산 목표인 2억 7000만 대 계획에도 변수가 될 수 있다. 글로벌 시장에서 판매 수량이 유지되더라도 원가 부담을 덜기 위한 전략적 조치라는 해석이 지배적이다.


이번 원가 압박의 핵심 원인은 모바일용 저전력 디램 가격의 가파른 상승이다. 시장조사업체 트렌드포스 데이터에 따르면, 올해 2분기 12기가바이트 디램 패키지 가격은 145~146달러(약 19만 5000원)로 1년 전보다 175% 올랐다. 이어 3분기에는 전 분기 대비 약 20% 추가 상승해 180달러(약 24만 1000원)에 이를 것으로 전망된다.

메모리 가격이 치솟으면서 세트 사업의 채산성이 악화됐고, 생산을 늘릴수록 마진이 희석되는 한계에 직면했다. 부품 가격 상승 속도가 완제품 가격 인상 속도를 압도하면서 모바일 사업부의 수익성 지표에 직격탄을 날린 형국이다.


동일한 메모리 가격 상승은 삼성전자 내부에서 사업부별 엇갈린 처지를 낳고 있다. 반도체 부문이 디램 가격 상승으로 실적 호조를 누리는 것과 대조적으로, 모바일 부문은 치솟는 부품 구매 비용으로 인해 수익성이 악화되는 상반된 구조를 드러낸다.
감산이 현실화할 경우 연간 최종 생산량은 기존 목표를 밑돌아 2억 대 안팎에 머물 가능성이 제기된다. 메모리 가격 상승세가 모바일 제조 전반으로 확산하는 가운데, 향후 실적 발표에서 모바일경험 사업부의 원가 구조 변화와 출하량 변동 추이를 면밀히 지켜봐야 할 시점이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com