[글로벌-Biz 24] 퀄컴, TSMC에서 스냅드래곤875 5nm 공정으로 제조 전망

퀄컴이 오는 2021년 출시할 하이엔드급 스마트기기용 칩셋 스냅드래곤 875가 5나노미터(nm·10억분의 1m) 공정으로 제조될 것이라는 전망이 나왔다. 대만의 TSMC가 전량 생산할 것으로 예상된다.

미 IT 전문 매체 폰아레나는 중국 신화닷컴의 보도를 인용해 이같이 전하고 내년에 상용화 될 스냅드래곤 865의경우 5G 모뎀 칩을 통합해 삼성전자가 7나노미터 공정으로 생산할 예정이라고 덧붙였다.
퀄컴이 최근 선보인 스냅드래곤 845와 855 칩셋은 TSMC가 제조했고, 이전 모델인 820과 835는 삼성전자가 만들었다.

반도체 제조 공정에 붙는 나노미터 단위는 숫자가 작을수록 같은 공간에 더 많은 트랜지스터를 탑재할 수 있음을 뜻한다. 미세 공정을 통해 내부 부품의 크기를 작게 만들수 있고, 성능 향상도 기대할 수 있다.

폰아레나 측은 "TSMC가 5나노미터공정으로 스냅드래곤 875를 생산할 경우, 입방제곱미터 당 1억7139만개의 트랜지스터를 탑재할 수 있다"며 "프로세서의 전력 효율 및 성능이 더욱 향상될 것"이라고 평가했다.


김환용 글로벌이코노믹 편집위원 khy0311@g-enews.com