[글로벌-Biz 24] TSMC, AMD·구글과 협력 멀티칩 3D 신기술 개발

세계 최대의 파운드리 반도체 업체인 대만 TSMC가 구글, AMD 및 미국 기술 대기업과 협력, 멀티칩 3D 패키징 신기술 개발에 나섰다고 닛케이아시아가 26일(현지시간) 보도했다. 이는 최대 경쟁자인 삼성전자가 연구개발을 대폭 늘리며 1위 자리에 도전한 데 대응한 것으로 풀이된다.

TSMC는 현재 여러 용도의 반도체 칩 3D 패키징 기술을 보유하고 있는데, 칩 공급업체들의 협력을 받아 다양한 종류의 마이크로 회로를 하나의 패키지에 결합해 고객을 위한 제품을 생산하고 있다. TSMC는 현재 AMD, 애플, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 글로벌 기업에 반도체 칩을 생산 공급하고 있다.
현재 개발 중인 새로운 3D 칩 기술은 TSMC가 차세대의 또 다른 도약을 노리고 개발하고 있으며 이를 통해 기술적으로 보다 진전된 칩을 출시할 것으로 알려졌다. 아직 기술적 세부 사항은 알려지지 않아 새로운 기술이 현재의 기술에 비해 어떤 점이 개선되고 고도화될 것인지는 분명하지 않다. .

소식통은 TSMC가 2022년 이 기술을 적용한 칩의 양산을 시작할 계획으로, 대만 미아올리 카운티에 건설 중인 공장에 생산라인을 구축할 것이라고 전했다. 기술 개발에 협력하고 있는 AMD와 구글이 최신 3D 칩의 첫 고객이 될 것으로 예상된다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com