닫기

글로벌이코노믹

일본 반도체 소재기업, 2024년 생산 시설 확장 나서

공유
0

일본 반도체 소재기업, 2024년 생산 시설 확장 나서

일본 로움의 실리콘 전략반도체.이미지 확대보기
일본 로움의 실리콘 전략반도체.
일본 반도체 시장이 사상 최고치를 경신할 것이라는 전망이 나왔다.

스마트폰과 PC용 애플리케이션 감소로 부진했던 메모리 반도체의 반등이 기대되고, 자동차 및 탈탄소화 응용 분야가 좋은 성과를 거두고 있어 전력 반도체 또한 확장되고, 전 세계적으로 생성형 AI의 채택이 증가함에 따라 일부 로직 반도체에 대한 수요도 증가할 것으로 보이기 때문이다.
이에 소재 제조업체들은 반도체 관련 사업을 강화하고 신속하게 대응하기 시작했다고 일본 매체 뉴스위치가 9일 보도했다.

뉴스위치는 반도체 제조 공정에 사용되는 다양한 화학 제품을 생산하는 도레이, 레조낙, 미쓰이 화학은 이미 생산시설 확장에 나섰다고 전했다.

도레이는 반도체 제조 공정에 사용되는 중간체와 후공정 소재를 생산한다. 중간체는 반도체 기본 재료인 실리콘을 정제하거나, 반도체의 특성을 조절하는 데 사용되며, 도레이는 이 부문에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 후공정에서 사용되는 소재는 성능을 향상하거나, 반도체의 수명을 늘리는 데 사용되는데 이 부문에서도 세계 시장 점유율 상위권을 차지하고 있다.

재료, 수처리, 재료 관련 장치, 분석의 4개 분야를 포괄하는 솔루션을 제안하고 있다. 특히, 마이크로 발광 다이오드(LED) 디스플레이의 제조 공정을 타겟으로 하고 있으며, 극소 LED 칩의 배선에 빠르고 정확하게 접합하는 공정을 가능하게 하는 레이저 전사용 재료와 LED와 배선 접합 프로세스를 간소화하는 재료를 제안하고 있다. 이를 통해 효율적 생산과 정밀도 향상을 도모하고 있다.

레조낙은 반도체 제조 공정에 사용되는 CMP용 연마재를 생산하고 있다. CMP는 반도체의 표면을 매끄럽게 하는 공정으로, 반도체의 성능과 수명을 향상시키는 데 필수적인 공정으로, 세계 시장 점유율 1위 기업이다.

레조낙의 반도체 관련 사업은 2022년 매출이 전년 대비 20% 증가한 2000억 엔을 기록하며, 꾸준한 성장세를 보였다.
레조낙은 차세대 반도체 패키지 기술을 통해 후공정에서 최적 재료 조합을 구현하고자 한다. 기술개발 컨소시엄 ‘조인트2’를 통해 후공정에서의 최적 재료의 조합을 모색하며, 고객 요구를 모아 자사뿐만 아니라 컨소시엄 참가 기업에도 피드백하고 제휴해 상품력과 제안력을 강화하고 있다.

미쓰이화학도 반도체 제조 공정에 사용되는 다양한 화학 제품을 생산하고 있는데, 반도체 제조 공정 중간체와 후공정 소재를 생산하고 있다. 부문별 세계 시장 점유율에서 상위권을 차지하고 있다.

올해 5월에 나고야 공장에 반도체 관련 연구개발 거점을 완성할 예정이다. 이를 중심으로 타사와의 공동 연구를 추진하며, 출자를 결정한 신광전기공업과 차세대 반도체 관련 제휴를 추진하고 있다. 급변하는 기술의 요구를 수용하기 위해 공동 연구를 추진하고 있다.

올해 반도체 시장이 호황을 누릴 것으로 전망됨에 따라 이들 기업의 주력 제품들과 시장 점유율, 경쟁력, 그간의 매출 변화 등을 고려할 때, 이들 기업의 성장은 더 가속화될 것으로 예상된다.

한편, 도레이, 레조낙, 미쓰이화학에서 생산하는 제품군과 유사 제품을 생산하는 동진쎄미켐, SKC, LG화학 등 국내 반도체 소재 기업들과의 경쟁도 더 치열해질 것으로 보인다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com