SK하이닉스, CES서 AI 메모리 솔루션 공개…'HBM4 16단 48GB' 첫 선

SK하이닉스가 국제가전박람회 2026(CES 2026)에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)을 비롯한 인공지능(AI) 특화 메모리 솔루션을 전면에 내세우며 글로벌 고객과의 협업 확대에 나섰다.

SK하이닉스는 6일(현지시각)부터 9일까지 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다. 이번 전시는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로, 인공지능에 최적화된 메모리 포트폴리오를 중심으로 구성됐다. 그동안 SK그룹 공동전시관과 고객 전시관을 병행해온 것과 달리 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다는 방침이다.

전시의 핵심은 차세대 HBM이다. SK하이닉스는 이번 CES에서 차세대 제품인 HBM4 16단 48GB를 최초로 선보인다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 아울러 올해 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB도 함께 전시해 제품 경쟁력을 강조한다.
특히 HBM3E가 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 공개해, AI 시스템 내에서 HBM이 수행하는 역할과 성능 효과를 직관적으로 제시한다. 단순 부품 전시를 넘어 실제 시스템 관점에서의 적용 사례를 강조한 구성이다.

HBM 외에도 AI 서버에 특화된 저전력 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2)를 비롯해 범용 메모리 제품군도 대거 전시된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 LPDDR6는 기존 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 제품이다. AI 데이터센터 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개된다. 해당 제품은 현존 최고 수준의 집적도를 구현해 이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 크게 끌어올렸다.



전시관에는 AI 시스템용 차세대 메모리 솔루션이 유기적으로 연결되는 과정을 보여주는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 고객 맞춤형 커스텀 HBM(cHBM), 생성형 AI용 가속기 카드 AiMX, 메모리 연산 기술 CuD, 연산 통합 CXL 메모리 CMM-Ax, 데이터 인식형 스토리지 CSD 등이 전시·시연된다. 이 중 cHBM은 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 전시물을 별도로 구성해 고객 이해도를 높였다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 최고마케팅책임자(CMO)는 차별화된 메모리 솔루션을 통해 고객 요구에 부응하고, 긴밀한 협업을 바탕으로 AI 생태계 전반에서 새로운 가치를 창출해 나가겠다고 밝혔다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com