HBM 시장, 마이크론의 대대적 추격…SK하이닉스 이익률 앞질러

마이크론, 3분기 영업이익률 80.4% 기록하며 SK하이닉스 소폭 역전
SK하이닉스, 글로벌 HBM 시장 점유율 58%로 과반 지배력 유지
빅테크 설비투자 변동성과 중국 공장 장비 규제가 향후 변수

인공지능(AI) 메모리 시장의 '수성 챔피언' SK하이닉스에 미국 마이크론이 정면으로 도전장을 내밀었다. 최근 분기 영업이익률 80.4%로 선두의 이익률을 소폭 역전했다. 이미지=제미나이3

인공지능(AI) 메모리 시장의 '수성 챔피언' SK하이닉스에 미국 마이크론이 정면으로 도전장을 내밀었다. 최근 분기 영업이익률 80.4%로 선두의 이익률을 소폭 역전했다.

미국 투자 전문 매체 바차트(Barchart)는 지난 10일(현지시각) HBM 시장을 지배해 온 SK하이닉스와 수익성을 앞세워 추격에 나선 마이크론의 맞대결을 집중 조명했다. 한국 반도체 소부장 기업들은 양사의 공정 전환 속도에 맞춰 공급망 대응에 나서고 있다.

선제 투자로 HBM 시장 과반 점유한 SK하이닉스

글로벌 HBM 시장은 선제적 기술 개발에 나선 SK하이닉스가 독주하는 구도다. 시장조사업체 카운터포인트리서치 집계에 따르면 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 58%다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21% 점유율로 뒤를 쫓고 있다.

SK하이닉스는 2009년 고성능 컴퓨팅용 HBM 개발에 들어간 뒤 2013년 1세대 제품을 세계 최초로 상용화했다. 초기 시장 수요 부족으로 고전했으나, 꾸준한 연구개발 투자가 결실을 맺었다.

이 같은 기술 선점은 실적 개선으로 이어졌다. SK하이닉스는 최근 분기 발표에서 매출총이익률 83%, 영업이익률 76%를 올렸다. 신용평가사 무디스는 이익 창출력을 평가해 SK하이닉스 신용등급을 Baa1에서 A3로 높였다.

SK하이닉스는 차세대 HBM4 개발을 마치고 2025년 양산 체제를 가동한다. HBM4는 전 세대 대비 대역폭을 2배 넓히고 전력효율을 40% 개선하는 목표를 세웠다.

마이크론, 고부가가치 집중과 장기 계약으로 수익성 확보

마이크론은 3분기 실적 발표에서 매출총이익률 84.6%, 영업이익률 80.4%를 올리며 수익성 지표에서 SK하이닉스를 소폭 앞질렀다. 범용 메모리 물량 다툼을 피하고 HBM, 서버용 DRAM, 기업용 SSD 생산에 설비를 집중한 결과다.

산제이 메드로트라 마이크론 CEO는 데이터센터 분기 매출이 250억 달러(약 35조 3375억 원)를 넘어서며 연환산 1000억 달러(약 141조 3500억 원) 체제에 진입했다고 설명했다. 기업용 SSD 매출도 직전 분기 대비 2배 이상 늘었다. 마이크론은 실적 변동성을 줄이고자 5년 만기 장기 고객 계약(SCA) 16건을 체결했다.

마이크론은 미국 내 유일한 주요 HBM 생산시설을 보유해 현지 빅테크 공급망 편입에 유리한 위치다. 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용 HBM4 공급을 진행하고 있으며, 2027년 고성능 확장판 HBM4E 양산을 목표로 개발을 이어가고 있다.

AI 투자 속도 조절과 지정학 요인이 변수

두 기업의 성장세 속에서도 위험 요소는 남아 있다. HBM 수요가 엔비디아와 일부 거대 기술 기업에 치우쳐 있어, 고객사의 AI 설비투자 속도가 줄거나 공급처 다변화가 이뤄지면 매출 변동성이 커질 수 있다.

지정학적 조건도 영향 요인이다. SK하이닉스는 중국 공장을 가동 중이어서 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제 대응 부담을 안고 있다. 시장 점유율 21%를 차지한 삼성전자가 HBM4 세대에서 공급을 늘리면 시장 수급과 단가 흐름이 달라질 수 있다.

한국 반도체 가치사슬 파급 효과

이번 경쟁 구도는 SK하이닉스 중심의 한국 반도체 소재·부품·장비 가치사슬에 직접 영향을 미친다. SK하이닉스의 HBM4 양산 일정 가동과 마이크론의 수익성 추격은 국내 후공정·패키징 장비 수주액과 납품 단가 협상에 변화를 가져올 전망이다.

양사의 HBM4 주도권 경쟁은 한국 후공정 및 패키징 장비 생태계에 물량(Q)과 단가(P)가 함께 뛰는 강한 호재로 작용한다. HBM4부터 입출력(I/O) 수가 2048비트로 늘면서 와이드 TC 본더 등 프리미엄 신형 장비 교체 수요가 늘어 대당 장비 단가가 대폭 올라갔기 때문이다.

실제로 한미반도체는 2026년 6월 SK하이닉스로부터 HBM4 생산용 'TC 본더 4.5 그리핀'을 442억 원 규모로 첫 수주하며 양산 발구의 포문을 열었다. 아울러 마이크론 등 북미 AI 반도체 밸류체인 수주 확대를 위해 2026년 4분기 미국 산호세 법인 출범을 앞두고 있다.

빅테크 기업의 AI 캡익스(CAPEX) 집행이 미뤄지거나 삼성전자의 HBM4 공급량이 급증할 경우 HBM 단가 상승세가 꺾일 수 있다는 관측이 나온다. 이 경우 한국 소부장 기업의 실적 개선 폭도 일정 부분 제한받을 전망이다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com