폭스콘, AI서버 비중 51%… 후공정 패키징 876억 달러 급팽창

폭스콘이 2026회계연도 2분기 AI 서버 매출 비중 51%를 달성하며 주력 사업 중심축을 스마트폰에서 전환했다.

넷온보드와 심플리월스트는 8월 12일(현지시각) 이번 실적 역전이 고성능 반도체 수요 폭증을 증명한다고 보도했다. HBM 열압착 본더 기술을 확보한 한국 장비업계에는 글로벌 공급망 확장이라는 호재와 파운드리 병목이라는 과제가 함께 부상했다.


폭스콘의 2026회계연도 2분기 순이익은 지난해 같은 기간보다 35% 늘어난 599억 7000만 대만달러(약 2조 6452억 원)를 기록했다.
실적 성장을 이끈 주동력은 서버 부문이다. AI 서버를 포함한 클라우드·네트워킹 제품군 매출은 전체의 51%를 차지했다. 스마트폰을 포함한 스마트 소비가전 부문 비중은 29%에 그쳤다. 아이폰 조립 전문 기업이라는 기존 대표 이미지에서 벗어나 실질적인 AI 인프라 제조 기업으로 탈바꿈했다.


폭스콘의 실적 성장은 글로벌 빅테크 기업들의 강력한 설비투자 수요를 흡수한 결과다. 폭스콘은 미국 엔비디아의 최대 서버 제조 협력사 위치를 공고히 하고 있다.

회사는 실적 발표 자리에서 2026년 4분기 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 서버 랙 양산을 목표로 생산능력을 다지는 중이라고 설명했다. 미국과 멕시코, 인도 등 글로벌 생산 거점의 설비투자를 30% 확대하며 폭증하는 인프라 주문에 대응한다.


글로벌 시장조사업체 BCC리서치는 세계 첨단 패키징 시장 규모가 2024년 386억 달러(약 54조 8120억 원)에서 연평균 14.8% 성장해 2030년 876억 달러(약 124조 3920억 원)에 달할 것으로 산출했다.
첨단 패키징은 여러 개별 칩을 하나처럼 연결해 연산 속도를 극대화하는 후공정 기술이다. 폭스콘 역시 대만 TSMC의 첨단 2.5D 패키징(CoWoS) 공급 능력이 향후 AI 서버 출하량을 결정할 핵심 변수라고 제시했다.


하드웨어 공급망의 구조적 변화는 한국 반도체 장비 생태계에도 직접적인 영향을 미친다. 미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 패키징 투자를 가속하고 있기 때문이다. 고대역폭메모리(HBM) 적층에 필수적인 열압착(TC) 본더와 신형 열가공 장비를 공급하는 한국 전문 제조사들이 주요 수혜 대상으로 꼽힌다.

다만 파운드리 병목 현상 완화 여부와 빅테크 기업들의 AI 투자가 실질적인 수익성으로 이어질지 여부는 지속적으로 점검해야 할 핵심 리스크다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com