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AI 청구서 4조 달러 못 메우면 메모리 단가 깎인다…빅테크 장부 외 금융 총동원

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AI 청구서 4조 달러 못 메우면 메모리 단가 깎인다…빅테크 장부 외 금융 총동원

- 베인앤컴퍼니, 2031년 인프라 감당에 연간 8094조 원 매출 필요…기존 서비스 기여는 30% 그쳐
- 아마존 10조 원 규모 반도체 이전 후 재임대 추진…브로드컴은 앤스로픽에 56조 원 지원 합의
- PwC, 장비 교체 비중 2050년 93% 급증 전망…수익 회수 지연 시 국내 부품사 압박 가중
알파벳과 아마존, 마이크로소프트 등 미국 주요 빅테크 기업들이 인공지능 컴퓨팅 인프라 비용을 대거 선지출하는 구조 속에서 2031년까지 연간 4조 2000억 달러에 달하는 신규 매출을 창출해야 하는 수익성 검증대에 올랐다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
알파벳과 아마존, 마이크로소프트 등 미국 주요 빅테크 기업들이 인공지능 컴퓨팅 인프라 비용을 대거 선지출하는 구조 속에서 2031년까지 연간 4조 2000억 달러에 달하는 신규 매출을 창출해야 하는 수익성 검증대에 올랐다. 이미지=제미나이3

알파벳과 아마존, 마이크로소프트 등 미국 주요 빅테크 기업들이 인공지능 컴퓨팅 인프라 비용을 대거 선지출하는 구조 속에서 2031년까지 연간 4조 2000억 달러(약 5665조 8000억 원)에 달하는 신규 매출을 창출해야 하는 수익성 검증대에 올랐다.

미국 금융정보매체 바차트는 2026년 10월 6일(현지시각) 설비투자 규모를 정당화할 매출 발생 시점이 지연되자 기업들이 리스 보증과 특수목적법인을 통한 장부 외 금융 조달을 늘리고 있다고 보도했다. 인프라 투자 회수 주기가 늘어지면 고대역폭 메모리를 납품하는 한국 반도체 기업의 후속 발주 물량과 공급 단가 협상에도 직접적인 하방 압력이 가해진다.

4경 원 인프라 청구서와 장부 외 금융 조달


글로벌 회계·컨설팅 기업 PwC가 펴낸 글로벌 데이터센터 전망 보고서에 따르면 2026년부터 2050년까지 전 세계 데이터센터에 31조 6000억 달러(약 4경 2628조 4000억 원)의 누적 자본투자가 집행되며, 이 가운데 미국이 15조 1000억 달러(약 2경 369조 9000억 원)를 차지할 것으로 추산된다. 자금 부담이 커지자 기술 기업들은 부채를 장부 밖으로 넘기는 방식을 동원하고 있다.
영국 일간지 파이낸셜타임스는 아마존이 약 80억 달러(약 10조 7920억 원) 규모의 엔비디아 인공지능 칩을 외부 투자자가 참여하는 특수목적법인에 매각한 뒤 다시 임대하는 방안을 검토 중이라고 보도했다.

미국 인공지능 스타트업 앤스로픽의 기업공개 투자설명서에 따르면 브로드컴은 금융 파트너를 통해 최대 420억 달러(약 56조 6580억 원) 규모의 자금 조달 지원에 합의했다. 이는 앤스로픽이 체결한 5년간 1252억 달러(약 168조 8948억 원) 규모 컴퓨팅 용량 임대 약정액의 약 3분의 1에 달한다. 구글 모회사 알파벳 역시 인공지능 칩 확충 과정에서 임대 보증 방식을 활용해 재무 노출 위험을 넓히고 있다.

2031년 8000조 원 매출 벽과 장비 교체 부담


베인앤컴퍼니는 2026년 9월 발표한 글로벌 기술 보고서에서 인공지능 인프라 투자를 감당하려면 2031년까지 연간 6조 달러(약 8094조 원)의 매출이 필요하다고 집계했다. 현재 상용화된 소비자 및 기업용 서비스 기여분은 1조 2000억 달러에서 1조 8000억 달러(약 1618조 8000억~2428조 2000억 원)에 그친다.

이에 따라 전체 필요 매출의 70%에 이르는 최소 4조 2000억 달러(약 5665조 8000억 원)를 신규 시장에서 확보해야 한다. 인프라 유지 비용도 불어난다. PwC는 데이터센터 전체 투자에서 정보통신 장비가 차지하는 비중이 2026년 70%에서 2050년 93%까지 뛸 것으로 추산했다.

바차트 자체 집계 기준 미국 월스트리트 분석가 선호도 점수는 아마존과 알파벳이 각각 4.79점, 마이크로소프트가 4.67점으로 매수 우위를 보이고 있다. 목표 주가 기준 상승 여력은 아마존 30.3%, 알파벳 27.5%, 마이크로소프트 9.4%로 조사됐다.

한국 메모리 공급망 전이와 단가 하방 압력


빅테크의 우회 금융 조달과 인프라 지출 구조는 한국 메모리 반도체 공급망에 파급된다. 공급망 연동 구조상 SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아 가속기에 들어가는 초고대역폭 메모리를 양분해 공급한다.

주요 클라우드 서비스 기업들의 장부 외 부채가 누적되고 신규 소프트웨어 수익화가 지체될 경우, 하드웨어 공급망 전반에 납품 단가 인하 요구나 차세대 칩 도입 연기 압박이 전달되는 경로를 밟게 된다. 우회 금융을 통한 가속기 구매가 유지되는 동안에는 단기 발주 물량이 지탱되지만, 로봇과 자율주행 등 파생 산업에서 뚜렷한 수익 흐름이 입증되지 못하면 설비 교체 주기가 늘어지며 부품 단가 방어가 어려워진다.

인공지능 거품 논란을 해소할 열쇠는 공급업체가 보증하는 장부 외 금융 규모가 아니라 각 기업 분기 실적에서 확인되는 실제 클라우드 영업이익률과 잉여현금흐름의 회복세에 달려 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com