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배터리 상태를 모니터링하는 아날로그 반도체 소자와 함께 파워칩은 전기차 성능에 필수적이다. 덴소는 다른 자동차 칩과 마찬가지로 설계와 제조를 아웃소싱하기보다는 자체 개발 및 생산에 박차를 가하고 있다.
덴소는 실리콘 기반 파워칩의 가격 경쟁력을 높이기 위해 노력하고 있다. 신형 RC-IGBT는 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터로 알려진 전력 반도체 소자의 일종에 다이오드를 통합한 것으로, 시중에 나와 있는 기존 제품보다 30% 정도 소형인 동시에 전력 손실도 줄였다.
덴소는 지난 4월 대만 계약 반도체업체 유나이티드마이크로일렉트로닉스와 손잡고 이르면 내년부터 일본 UMC 제조공장에서 300㎜ 웨이퍼에 전력반도체를 생산한다고 발표했다.
도요타자동차 계열 공급 업체는 에너지 손실이 적고 전력 소비를 10%가량 줄일 수 있는 탄화규소로 만든 차세대 전력반도체 개발에도 힘쓰고 있다. 전기차에서 SiC 기반 전력 모듈 활용은 테슬라가 주도하고 있다.
그러나 분말 재료를 고온에서 결정화하는 데 필요한 웨이퍼의 생산은 여전히 어려운 과제이다. 덴소는 공정을 15배 더 빠르고 30% 더 저렴하게 하는 것을 목표로 가열된 가스를 사용하는 새로운 방법을 개발하고 있다.
덴소는 이 공정을 위해 자체 장비를 개발해 양산을 준비하면서 다른 제조사와의 제휴도 검토한다.
EV는 각 셀까지 모니터링해야 하는 고전압, 고용량 배터리를 필요로 한다. 덴소는 경쟁사보다 두 배 많은 25개의 셀을 추적할 수 있는 아날로그 칩을 개발했다고 말한다.
덴소의 자동차용 칩과 센서는 4200억 엔(30억 달러)의 연간 매출을 올리며, 세계 5대 기업으로 만들었다. 그것은 2025년에 5,000억 엔을 돌파하는 것을 목표로 하고 있다.
덴소는 2019 회계연도부터 2021 회계연도까지 칩 관련 분야에 1600억 엔의 자본 투자를 했다. 가토는 "우리는 투자를 계속 늘릴 것"이라고 말했다.
이진충 글로벌이코노믹 명예기자 jin2000kr@g-enews.com
