애플, 비전 프로 성공 위해 UWB 칩 업그레이드

애플이 혼합현실(MR) 헤드셋 비전프로와 호환을 위해 올 하반기 출시를 앞둔 아이폰15의 초광대역(UWB)칩을 업그레이드한다.

애플 전문 애널리스트인 궈밍치 TF인터내셔널 분석가는 19일 자신의 SNS에 이 같이 밝혔다. 궈밍치는 U1으로 불리는 애플의 UWB칩은 그동안 사용된 16나노 대신 7나노로 탑재될 전망이다.
U1 칩은 에어태그와 함께 사용되며 사용자가 디바이스의 위치를 찾는데 도움을 준다. 애플워치6과 애플 홈팟 미니, 2세대 에어팟 프로 케이스에도 U1 칩이 사용되고 있다. 특히 파인드마이 앱과 에어드롭 등 기능을 사용하는데도 쓰인다.

궈밍치는 업그레이드된 U1칩이 근거리 통신에서 성능이 향상되고 배터리 소모를 줄일 것이라고 주장했다. 특히 내년 출시를 앞둔 아이폰16에서는 와이파이7이 포함될 것으로 예상되는 만큼 디바이스 간 연동성 강화를 위해 U1 칩을 강화할 것으로 전망했다.
또 궈밍치는 비전 프로가 성공하기 위해서는 다른 애플 디바이스와 호환이 특히 중요하다고 강조했다. 이를 위해 애플은 아이폰, 애플워치와 비전 프로의 호환을 강화할 것이라고 강조했고 아이폰15와 내년에 출시되는 아이폰16에 걸쳐 이를 강화할 것으로 내다봤다.


여용준 글로벌이코노믹 기자 dd0930@g-enews.com