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글로벌 5G폰 기선 제압하자...삼성·화웨이·퀄컴, 뜨거운 5G칩 전쟁

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글로벌 5G폰 기선 제압하자...삼성·화웨이·퀄컴, 뜨거운 5G칩 전쟁

삼성전자 엑시노스980칩셋, 4G LTE/5G통신 동시 지원
퀄컴, 6GHz-밀리미터파 동시 지원...중가폰 칩 출시 임박
화웨이, 美 금수조치 속 19일 발표 주력폰에 기린990 칩
미디어텍, ‘5G SoC’로 헬리오 모뎀 통합칩 기술력 과시

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시장조사회사 커낼리스가 예상한 5G스마트폰 점유율 증가세. 내년에는 글로벌 스마트폰 출하량의 11.8%를, 5년 후인 2024년까지 누적량으로 총 19억대의 5G스마트폰이 판매되며 4G-5G 판매량 역전현상을 보일 것으로 예상됐다. 자료=커낼리스, 2019.6
내년 개화를 예고한 5G스마트폰용 칩셋 공급 경쟁의 신호탄이 쏘아 올려졌다.

삼성전자, 퀄컴, 화웨이 등이 지난 6(현지시각) 독일 베를린메세에서 개막된 베를린가전박람회(IFA2019)를 계기로 전세계 스마트폰 제조사와 고객에게 5G칩셋 알리기에 나섰다. 이제 막 열린 5G폰 보급 확산의 열쇠는 결국 5G 칩셋의 성능과 가격에 달려 있다. 업계 관계자는 “지금까지 나온 삼성전자 갤럭시 노트10 5G,LG V50S같은 플래그십 5G폰은 대부분 최고급 5G폰 칩셋이 들어갔다”며 “보급 확산에는 중가 5G 칩셋공급이 요구된다”고 지적한다.

삼성전자는 지난 4일 개발 소식을 전한 5G통합 칩셋 엑시노스980IFA에서 선보였다. 세계 스마트폰 2위인 화웨이역시 이 행사장에서 5G통합칩셋 기린990’을 소개했다. 이 회사는 오는 19일 뮌헨에서 발표할 자사의 주력폰에 이 통합칩을 처음 적용한다. 세계 통신칩 1위 퀄컴은 이 행사 기조 연설을 통해 자사의 고가 스냅드래곤800시리즈는 물론 700시리즈, 600시리즈에 이르는 고가에서 중저가에 이르는 광범위한 5G통합 칩셋 공급 비전을 제시했다.

이같은 경쟁 배경에는 내년부터 본격적인 5G폰 경쟁과 수요 확산세가 급속히 확산될 것이란 전망이 깔려있다. 지난 6월말 시장조사회사 커낼리스는 올해 출하되는 전세계 스마트폰 가운데 5G폰 비율이 0.9%에 불과하겠지만 내년에는 11.8%, 2021년엔 27.3%, 2022년엔 39.5%로 확대될 것으로 전망했다. 이어 오는 2023년 전세계 스마트폰 가운데 5G폰 출하비중이 51.4%(8억대)에 이르면서 4G5G폰 출하량 역전현상을 보일 것으로 예상했다.

■삼성전자, 엑시노스9804G LTE/5G 동시 지원

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삼성전자가 6일(현지시각) 베를린에서 개막된 IFA2019에서 소개한 5G스마트폰용 통합칩셋 엑시노스980. 사진=삼성전자

삼성전자는 베를린 IFA전시장을 5G통합칩셋 ‘엑시노스980 5G’ 공개의 장으로 활용했다. 삼성전자에 따르면 이 칩셋은 6GHz 미만 주파수대에서 최고 2.55Gbps의 다운로드(하향) 속도, 1.28Gbps의 업로드(상향) 속도를 보여 화웨이보다 다소 빠른 속도를 자랑한다.

사양서를 보면 삼성은 특히 ENDC속도가 3.55Gbps(하향), 2.55Gbps(상향)라는 점을 강조하고 있다. ENDC(E-UTRAN New Radio Dual Connectivity)LTE5G 두 통신을 모두 활용해 데이터 전송 속도를 높이는 방식이다. CPU 코어로는 ARM 코텍스-A77을 사용했다. , 마스터 노드 역할을 하는 LTE e노드B에 보조 노드 역할을 하는 5G g노드B 장비를 연결할 수 있도록 허용한다.
벤허 삼성전자 시스템LSI마케팅 부사장은 IFA에서 “5G 통합 엑시노스 980을 계기로 삼성은 5G를 폭넓은 이용자에게 더 쉽게 접근할 수 있도록 하는 방안을 추진하고 있으며, 모바일 5G 시장의 혁신을 주도하고 있다고 강조했다. 엑시노스980 칩셋은 8나노공정에서 생산되며 올연말 양산에 들어간다.

■퀄컴, 광범위한 5G용 칩셋 확산 강조...내년에 중가용 5G 700시리즈 통합 칩셋도

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크리스티아노 아몬 퀄컴 사장이 베를린에서 6일 개막된 IFA2019 행사의 기조연설을 하며 퀄컴 700시리즈로 5G 통합칩셋 공급을 확대하겠다고 밝히고 있다. 사진=퀄컴

크리스티아노 아몬 퀄컴 사장은 IFA 개막 기조 연설을 통해 자사의 기존 800시리즈(스냅드래곤 875 )는 물론 700시리즈와 600시리즈를 아우르는 5G통합 칩셋 비전을 설명했다.

아몬 사장은 “5G 단말기의 첫 번째 물결은 5G 네트워크 가용성을 능가했다”며 “이통사들의 서비스 확대를 위한 생태계가 준비되도록 할 필요가 있으며 이를 통해 동적인 주파수를 공유할 수 있는 새로운 단말기 제공을 시작할 수 있을 것이다”고 말했다. 그는 “내년에 5G모바일 플랫폼 포트폴리오를 스냅드래곤 800 시리즈는 물론 700시리즈와 600시리즈로 출시할 것”이라고 밝히면서 “우리는 많은 파트너들과 함께 5G를 확장할 것”이라고 발표했다. 이어 “이미 LG전자 등 12개 스마트폰업체가 이 칩셋을 자사 스마트폰에 탑재하기로 했다”고 확인했다. 퀄컴 코리아 관계자는 10일 “퀄컴은 내년에 700시리즈 칩셋의 일부도 통합칩으로 만들어 5G폰 보급 확산에 나서게 될 것”이라고 밝혔다. 현재 퀄컴 스냅드래곤 855 모바일칩셋이 삼성 갤럭시 노트 10플러스 5G, 중국 원플러스7프로 5G, 오포 레노 5G 등 시장내 대다수 5G 단말기에 공급되고 있다. 퀄컴의 2세대 X55 모뎀은 6GHz 미만, 그리고 밀리미터파(30~300GHz)주파수 대 모두에서 5G를 지원한다. 이 모뎀은 7Gbps의 최고 다운로드 속도, 3Gbps의 최고 업로드 속도를 지원한다.

퀄컴의 IFA 프레젠테이션에서 주목할 만한 점은 600시리즈, 700시리즈, 800시리즈 스냅드래곤 모바일 칩셋 간의 동적 주파수 공유(4G LTE5G ) 지원 기능이다. 이는 5G 스마트폰의 가격포인트를 낮추는 동시에 LTE5G가 같은 대역으로 동시에 작동시키면서 통신영역을 빠르게 확장하고 싶어하는 이통사 계획과도 맞아떨어진다.

■화웨이 기린990, 오는 19일 발표 주력폰에 5G통합칩 첫 적용
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리처드위 화웨이 소비자사업그룹 CEO가 6일(현지시각) 베를린에서 개막된 IFA2019에서 기조연설하며 기린990칩셋을 소개하고 있다. 사진=화웨이
리처드 유 화웨이 가전사업부 최고경영자(CEO)는 세계최초의 5G통합칩셋이라고 주장하는 기린990 5G통합칩셋의 사양을 강조했다. 이 칩셋은 TSMC7나노미터 공정에서 만들어졌고 바롱 모뎀과 결합됐다.

화웨이에 따르면 기린 통합칩셋의 모뎀(통신칩)은 최고 2.3Gbps(1Gbps=초당 10억 비트 전송) 다운로드, 최고 1.25Gbps 업로드 성능을 제공한다. 당장 화웨이는 오는 19일 독일 뮌헨에서 발표될 자사의 주력폰 메이트30시리즈에 이 칩셋을 탑재해 기술력을 과시하게 된다. 기린 990 5G 통합 칩셋은 미국에서 사용되는 수 기가비트 전송속도를 지원하는 밀리미터파(mmWave) 기반 5G통신을 지원하지 않는다. 밀리미터파 5G 네트워크는 미국 시장에만 국한돼 있고 화웨이는 미국정부의 블랙리스트 기업에 들어가 있어 미국에 5G폰과 5G장비를 판매할 수 없는 상황이다. 게다가 화웨이는 기린990이 최신 5G통합칩셋이라고 발표했지만 미국 정부의 대중 금수조치에 따라 최신 코텍스 A77대신 구형 코어텍스 A76을 사용해야 하는 상황을 감수해야 했다.

■만만치 않은 또다른 경쟁자 미디어텍...최대 4.7Gbps 다운로드, 최대 2.5Gbps의 업로드 속도 주목

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미디어텍이 지난 5월 컴퓨텍스에서 소개한 5G통합칩셋 5G SoC.사진=미디어텍
퀄컴에 이은 통신칩셋 분야의 또다른 강자 미디어텍도 경쟁 자 군에서 빼놓을 수 없다. 이 회사는 지난 5월 타이완 컴퓨텍스 전시회에서 응용칩(AP)5G 모뎀(헬리오 M70 5G)을 사용한 5G 통합칩셋인 ‘5G SoC’를 공개했다. 이 칩셋은 7나노공정에서 생산돼 내년에 출시된다. 삼성전자처럼 6GHz 아래 주파수 대역만 지원한다. 최대 4.7Gbps 다운로드, 최대 2.5Gbps의 업로드 속도를 갖는다. 역시 삼성전자처럼 4G5G를 동시에 활용해 데이터 전송 속도를 높이는 EN-DC(E-UTRA-NR Dual Connectivity) 기능을 갖고 있다.




이재구 글로벌이코노믹 기자 jklee@g-enews.com