[IFA2019] 화웨이, 세계 최초 5G 통합칩 기린990 발표…퀄컴·삼성 앞질러 이달 메이트30에 적용

화웨이가 6일(현지시각) 독일 베를린가전전시회(IFA2019) 행사장에서 강력하고 다양한 기능을 가진 5G 스마트폰용 ‘통합칩셋’(기린990)을 공개했다. 이는 5G스마트폰 구동용 응용칩(AP)과 통신칩(모뎀)을 하나로 통합한 칩셋이다.

리차드 위 화웨이 소비자사업그룹 최고경영자(CEO)는 6일(현지시각) IFA 개막 기조연설자로 나서 기린 990칩셋을 소개하면서 이 칩셋이 “삼성전자와 퀄컴 칩셋보다 성능이 뛰어나다”며 “하반기 전략스마트폰 메이트30(시리즈)에 적용한다”고 밝혔다. 그는 “기린 990 5G는 성능, 전력 효율성, 인공지능(AI) 컴퓨팅와 이미지처리장치 측면에서 완전히 개선됐다”고 강조했다. IFA2019는 오는 11일까지 이어진다.
5G통신용 통합칩셋은 화웨이가 처음은 아니다. 그러나 오는 19일 독일 뮌헨에서 발표될 화웨이 메이트 30시리즈에 기린990이 탑재되면 5G스마트폰 최초의 5G통합칩셋 적용사례가 된다.

삼성전자는 앞서 지난 4일 통신용칩(모뎀)과 고성능 모바일 응용칩(AP)을 하나로 통합한 엑시노스 980을 공개하고, 올해 안에 양산에 나선다고 발표했다. 퀄컴도 지난 2월에 5G칩셋 솔루션이 곧 출시될 것이라고 발표했다. 그러나 두회사의 5G통합통신칩 출시까지는 아직 시간이 꽤 남아있어 화웨이가 훨씬 앞서고 있다. 즉 IFA에서 기린990 5G 통합칩셋을 발표한 화웨이는 5G스마트폰용 통합칩셋 완제품을 적용, 출시하는 첫 기업이 된다.

■화웨이 기린990 “우리가 최초의 5G칩셋” 그 이상

화웨이는 기릴990 5G 칩셋을 사용한 5G스마트폰 메이트30시리즈를 사용하는 고객은 2.3Gbps(1Gbps=초당 10억비트 전송) 다운로드 속도, 또는 1.25Gbps 업로드 속도를 제공하는 5G 통합칩셋을 사용하게 된다고 밝혔다.

기린 990은 화웨이의 최신 주력 모델인 칩셋이자 동시에 자사의 최신 주력폰(메이트30)에 사용된다.

화웨이는 한바구니에 모든 달걀을 담지 않았다. 즉, 5G통신 접속에 드는 높은 통신비를 피하려는 스마트폰 고객들을 위해 극자외선(EUV) 7나노미터 공정 5G스마트폰용 통합 칩셋과 함께 4G스마트폰 버전 통합칩셋도 함께 발표했다.
이는 화웨이가 5G스마트폰 고객과 함께 4G스마트폰 시장 고객 모두에게 향상된 성능의 스마트폰으로 만족을 주게 될 것이라는 의미다.


이는 크기와 성능으로 가장 잘 요약되는 두 가지 주요 이점으로 답해지는 가장 간단한 질문이다.

크기 면에서, 통합 칩은 AP 탑재와 함께 별도의 통신칩(모뎀)을 탑재하는 데 따르는 공간을 절약시켜 준다. 리처드 위 화웨이 소비자사업그룹 CEO는 이날 기조연설에서 “기린 990칩셋은 삼성전자 엑시노스보다 36%보다 작고 효율성은 20% 높으며, 퀄컴 스냅드래곤보다 26% 작다”고 주장했다.

화웨이는 자사 기린990 칩셋으로 전작보다 CPU 성능은 20%, GPU성능은 30% 향상됐다고 밝혔다. 또 기린990 5G에는 인공지능(AI) 지원용 신경망칩(NPU)을 2개 배치해 성능을 높였다고 발표했다.

성능에 관한 한 통합칩셋은 전체 성능을 염두에 두고 구체적으로 설계되고 구축됐음을 의미하기 때문에 중요하다. 이 칩셋은 설계시부터 다른 부품들이 함께 잘 작동되도록 만들어진다. 이를 더욱 발전시켜 통합칩 설계시 특정 성능 관련 장점에 집중하도록 할 수도 있다. 대표적 사례가 통합칩 설계에 따라 제공되는 전체적으로 향상된 전력 효율이다. 통합 칩셋이 제공하는 높은 전력 효율은 확실히 매력적인 판매 포인트다.

분명히 화웨이 기린990통합칩셋은 미국 5G통신에 사용되는 밀리미터파(mmWave)지원이 안된다. 하지만, 이는 다른 곳에서는 문제가 안되며 미국 사용자들에게 큰 이슈가 되고 있다. 그러나 화웨이폰이 미국에서 판매금지 된 상황에서 미국 이외 시장에 집중하고 있기에 당장 큰 문제가 아니다. 삼성전자의 엑시노스 980칩셋역시 밀리미터파를 지원하지 않는다.


이재구 글로벌이코노믹 기자 jklee@g-enews.com