[글로벌-Biz 24] 화웨이, 차기 칩셋은 기린 9010...3나노 공정으로 제조

화웨이가 차기 모델로 출시할 칩셋은 ‘기린 9010’으로 불리며 이 칩은 3나노(nm) 공정으로 제조될 것으로 보인다고 전문 매체인 테크네이브가 2일(현지시간) 보도했다.

이 칩셋이 탑재될 스마트폰이 어떤 모델이 될지는 정확히 알려지지 않았지만, 관계자는 이 칩셋이 화웨이 P50 시리즈에서 사용될 가능성이 높다고 언급했다.
나아가 2021년 말경 출시될 예정인 화웨이 메이트 50 시리즈에서도 이 칩셋을 사용할 가능성이 있는 것으로 알려졌다. 그러나 화웨이는 이에 대해 아직 공식 발표를 하지 않고 있다.

또한 출시 날짜, 가격, 출시될 P50 스마트폰의 정확한 기술 사양 등에 대한 정보도 나오지 않았다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com