총부채 310억 달러…절반 이상 1년 만기

지난 2015년 미국 반도체 제조업체인 마이크론 테크놀로지의 230억 달러 입찰 실패로 잘 알려진 칭화유니그룹은 지난 11월 2억 달러의 채권을 디폴트해 투자자들을 놀라게 했다. 리피니티브 데이터에 따르면 그룹은 현재 7개 해외 채권에서 총 36억 달러 규모의 채무불이행을 발생시키거나 교차 채무를 발생시킨 것으로 나타났다.
칭화유니그룹은 지난 6월 말 현재 약 310억 달러의 부채를 지고 있는데 그 중 절반 이상이 1년 안에 만기가 될 예정이었다. 현금과 현금 등가물은 약 80억 달러였다.
이 위기로 인해 중국 정부의 지원이 얼마나 계속될지에 대한 의문이 제기되고 있다. 취약한 중국 반도체 산업 개발에 열심인 중앙정부는 칭화유니그룹 프로젝트와 SMIC와 같은 다른 반도체 제조업체에 수십억 달러를 투자했다.
소식통은 "칭화유니그룹 모회사가 곧 없어질 수도 있는 동시에 부채 부담도 크기 때문에 새로운 전략적 투자자를 쉽게 찾을 수 없고 많은 은행들이 대출을 꺼려왔다"면서 "이 회사의 많은 자회사들은 아직 IPO를 통해 자본시장에 진출할 만큼 성숙하지 못했으며 긍정적인 현금 흐름을 창출하지도 못한다"고 말했다.
선전 정부 등 지방 정부에 대학의 지분을 매각하려는 일부 시도는 실패로 돌아갔다. 칭화유니그룹은 투자 가능성에 대해 다른 지방자치단체와 협의를 계속하고 있다고 한다.
2015년 자오 웨이구오 칭화유니그룹 회장은 5년 안에 470억 달러를 들여 중국의 차세대 반도체 기업으로 만들겠다고 선언했다. 이를 위해 반도체 관련 화학물질과 스캐너 제조회사를 인수하겠다고 했다.
그러나 칭화유니그룹 고위 간부들은 로이터 통신에 자사의 반도체 칩 매출에 대한 어떠한 희망도 없다고 전했다. 그룹의 투자 전략은 부동산에서 온라인 도박, 인도 전화기 제조사에 이르는 반도체와 관련 없거나 수익성이 떨어지는 사업에 너무 많은 돈이 투입되는 등 위험하다고 말했다.
채권분석업체 YY레이팅스에 따르면 2019년 상반기 3320억 위안인 칭화유니그룹 매출에서 반도체 칩이 차지하는 비중은 최대 20%로 서버와 IT 장비가 69%를 차지했다.
계열사인 휴대전화용 로직칩 제조업체 유니SOC나 낸드플래시 칩 제조를 위해 국가 지원자금으로 설립한 YMTC는 부진을 면치 못하고 있다. 경쟁업체들의 기술적 우위와 시장 지배력을 견제하지 못한다는 것이다. 칭화유니그룹의 난맥상은 쉽게 풀리지 않을 것으로 보인다.
조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com