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엔비디아, TSMC 5나노 제품 확보위해 1분기에 2조원 선불금 추가 지불

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엔비디아, TSMC 5나노 제품 확보위해 1분기에 2조원 선불금 추가 지불

TSMC에 지불한 선불금 규모 11조 원 넘어

TSMC가 중국 난징에 있는 F16. 사진=TSMC 홈페이지이미지 확대보기
TSMC가 중국 난징에 있는 F16. 사진=TSMC 홈페이지
엔비디아는 TSMC의 5나노 제품을 확보하기 위해 1분기에 선불금을 추가 지불할 것이라고 대만 IT 매체 쥐헝왕(鉅亨網)이 22일(현지 시간) 보도했다.

엔비디아가 TSMC 5나노 제품을 확보하기 위해 지난해 4분기까지 90억 달러(약 10조7235억 원)의 선불금을 지불했고, 올해 1분기에 17억9000만 달러(약 2조1327억 원)를 추가로 지불할 것으로 알려졌다.
1분기에 지불한 선불금까지 엔비디아가 TSMC에 지불한 선불금 규모는 100억 달러(약 11조9150억 원)를 넘었다.

엔비디아가 올해 9월에 출시할 지포스(GeForce) RTX 40는 TSMC 5나노 칩을 탑재할 예정이며, 경쟁사 AMD도 TSMC 5나노 칩을 쟁탈하고 있기 때문에 엔비디아가 대규모의 선불금을 지불한 것으로 분석됐다.

특히 GPU 사업은 엔비디아의 주요 수입원이기 때문에 판매량이 기대에 달하지 못하면 엔비디아 회사 운영에 큰 타격을 입힐 것으로 보인다.

또 AMD는 RDNA 3 GPU를 출시할 계획이고, 인텔도 GPU 시장에 진출함에 따라 GPU 시장의 경쟁률이 한층 더 치열해질 것으로 분석됐다.

시장조사기관 스태티스타(Statista)에 따르면 지난해 TSMC 매출 중 5.8%는 엔비디아가 창출한 것이며, 엔비디아는 TSMC의 7대 고객사로 기록됐다.

애널리스트는 서버·e스포츠 등의 수요량 증가에 따라 TSMC 1분기 고성능 컴퓨팅 고객사의 수요량이 지속적으로 성장하고 TSMC 매출도 계속 늘어날 전망이라고 분석했다.
한편 업계 관계자는 "TSMC 3나노의 수율이 어려움을 겪고 있기 때문에 AMD의 라이젠 8000 프로세서 시리즈는 TSMC 4나노 칩을 탑재할 수 밖에 없다"고 말했다.

대만 매체 디지타임즈(Digitimes)는 "3나노의 수율이 기준보다 낮기 때문에 TSMC는 3나노 공정을 N3E와 N3B로 나누게 됐다"고 밝혔다.

TSMC는 각 OEM에 맞춰서 조정해야 하며 이로 인해 TSMC가 예정한 3나노 발표 시간을 2022년 하반기로 미루게 될 가능성이 있는 것으로 알려졌다.

그러나 3나노 공정이 어려움에 겪고 있는 것에 대해 TSMC는 "진척이 좋다"며 "3나노의 수율을 위한 최적 지점을 찾기 위해 보완하고 노력하고 있다"고 주장했다.

대만증권거래소에 상장한 TSMC 23일 종가는 전거래일보다 0.32% 하락한 625대만달러(약 2만6725원)다.


양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com