TSMC '비밀 무기' 핀플렉스로 삼성과 고성능 칩 무한 경쟁

대만 TSMC는 올해 3나노(nm) 칩 생산과 함께 2025년 2나노 칩 생산으로 삼성에 대한 우위를 유지하겠다는 복안이다.

삼성 파운드리는 몇 년 동안 칩 제조 부문에서 TSMC를 쫓아 왔지만 아직 경쟁자를 물리치지 못하고 있다. 작년에 삼성전자는 2022년 중반에 3나노 칩, 2025년 중반에 2나노 칩 생산을 시작할것이라고 밝혔다.

이에 맞서 TSMC는 3나노와 2나노 칩의 생산 일정을 발표했다. TSMC의 3나노 칩은 2023년에 출시될 예정이지만 GAA 기술이 아직 부족하다.

세계 최대의 수탁 칩 제조 회사인 TSMC는 2022년 하반기에 첫 번째 N3(3나노 클래스) 반도체 칩의 대량 생산을 시작할 것이라고 밝혔다. 이것에 성공하면 2025년에 2나노 칩 생산을 시작할 계획이다.
또한 회사는 N2(2나노 클래스) 칩과 함께 GAA FET(전계 효과 트랜지스터 게이트) 기술을 사용하기 시작할 것이라고 한다. 이는 삼성이 올해 말에 3나노 칩으로 구현함으로써 도입한 기술로 TSMC를 능가할 수 있는 여지를 보인 기술이다. GAA FET는 전력 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다.

TSMC는 N3, N3E(3나노 Enhanced), N3P(3나노 Performance Enhanced), N3S(3나노 Density Enhanced), N3X(3나노 Ultra High Performance) 등 총 5개의 3나노 클래스 프로세스 노드를 출시할 계획이라고 한다.

각각의 새로운 프로세스는 더 높은 성능, 더 높은 트랜지스터 밀도 및 더 높은 전력 효율성을 제공할 수 있다. 핀플렉스(FinFlex)는 고성능, 효율성을 위한 TSMC의 비밀 기술이다.

모든 N3 클래스 프로세스는 TSMC의 비밀 핀플렉스 기술을 사용하여 칩 설계자가 최적화된 성능과 효율성을 위해 빌딩 블록을 정확하게 배치할 수 있도록 지원한다.

삼성과 TSMC 가운데 어느 브랜드 기술이 더 높은 성능, 효율성 및 수율을 제공하는지 시간이 말해줄 것이다.
애플, AMD, 퀄컴, 엔비디아, 미디어텍을 포함한 대형 팹리스 칩 브랜드는 향후 몇 년 동안 TSMC의 고급 프로세스를 사용할 수 있다.

그러나 이런 빅테크 클라이언트 중 일부는 삼성의 파운드리가 미세 공정에 더 빨리 성공할 경우 삼성 제품을 사용할 수 있다.

누가 하든 선점하는 쪽이 세계시장의 큰 몫을 장악하게 된다. 삼성 이재용 부회장이 “기술, 기술, 기술”을 강조한 것은 세계시장 미래를 본 때문이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com