대만 서버 ODM, 2027년까지 주문 확보…생산능력 2배 증설

대만 서버 주문자생산(ODM) 업체들이 인공지능(AI) 서버 수요 급증에 생산능력을 두 배로 늘리고 있다. 디지타임스가 2일(현지시각) 보도한 내용에 따르면, 퀀타·위스트론·위윈 등 주요 ODM 업체들은 2027년까지 주문을 확보했으며, 엔비디아 GB300과 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 아키텍처 전환이 순조롭게 진행될 것으로 전망했다.


퀀타, 위스트론, 위윈 등 대만 ODM 업체들은 2027년까지 주문 가시성이 확보됐다고 밝혔다. 고객사 수요가 명확해지면서 각 업체는 공격적인 생산능력 증설에 나섰다. 지정학적 상황을 고려해 미국 내 공장 건설이 두드러진 흐름으로 자리 잡았다. 이미 미국 공장을 운영 중인 퀀타와 폭스콘에 이어, 위스트론·위윈·인벤텍도 2026년 미국 공장을 가동할 예정이다.

퀀타는 태국·미국·멕시코에서 생산능력을 확충해 2026년 말까지 전체 생산능력을 두 배로 늘릴 계획이다. 퀀타는 2026년 AI 서버 성장률이 두 배에 달할 것으로 내다봤다. 위스트론은 미국 댈러스 신규 공장이 2026년 1분기 양산에 들어갈 예정이며, 주문 가시성은 2027년까지 이어진다. 2년 연속 매출이 두 배로 늘어난 위스트론은 2026년에도 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 전망했다.

위윈의 윌리엄 린(William Lin) 사장은 "고객사들이 2026년과 2027년에 공격적으로 투자하고 있어 공장 증설 전략을 추진하고 있다"며 "AI 경쟁은 이제 시작 단계로, AI 서버뿐 아니라 일반 컴퓨팅 서버와 스토리지 부문에서도 성장을 견인하고 있다"고 말했다.
MiTAC는 2026년 고객 주문이 명확하고 강하다며 생산능력 확대를 이어가고 있다. 북미에 두 곳, 멕시코에 한 곳의 신규 공장을 추가하며, 이들 공장은 2026년 하반기 이후 가동될 예정이다. 최근 가동을 시작한 주난(Zhunan) 공장도 고객 수요를 뒷받침할 것으로 보인다. MiTAC는 린커우(Linkou) 본사에도 공장 한 곳을 추가로 건설할 계획이다.

엔비디아의 GPU 아키텍처 서버 외에도 AMD와 여러 클라우드서비스제공업체(CSP)가 출시한 주문형반도체(ASIC) 서버도 2026년 ODM 업체들의 매출 성장에 상당한 추진력을 제공할 것으로 예상된다.


서버 공급망이 생산능력을 확대하는 가운데 자본시장에서는 우려가 제기됐다. 오라클과 브로드컴이 실적을 발표한 뒤 시장 우려가 재부상했다. GPU 진영과 ASIC 진영을 각각 대표하는 이 두 업체의 실적이 AI 버블을 예고하는 것 아니냐는 의문이 제기됐다.

ODM 업체들은 시장 가격은 여러 요인의 영향을 받아 논평하기 어렵다면서도, 고객 수요와 주문 측면에서 AI 모멘텀은 여전히 강하고 2026년 주문 가시성도 높으며 수요 반전 조짐은 보이지 않는다고 밝혔다. 업체들은 원활한 납품과 고객 요구사항 충족 여부에 초점을 맞춰야 한다고 강조했다.

ODM 업체들은 2026년 상반기 영업 추진력에 높은 자신감을 보이고 있다. 지난해 4분기부터 순조롭게 진행된 엔비디아 GB300이 2026년 1분기부터 가속화해 3분기까지 이어질 것으로 예상되기 때문이다. 차세대 베라 루빈은 2026년 하반기 인수받을 것으로 보이며, 현재 전환 과정에 큰 문제는 없을 것으로 판단된다.

베라 루빈 칩은 현재 블랙웰(Blackwell)보다 성능이 한 단계 더 향상돼 냉각과 전력 요구사항이 높아지지만, 베라 루빈이 채택할 랙 설계는 기존 오베론(Oberon) 사양을 계속 사용한다. 이는 ODM 업체들의 시스템 조립 난이도를 수용 가능한 범위 내로 유지한다는 의미다.

그러나 ODM 업체들은 2027년 출시 예정인 베라 루빈 울트라(Vera Rubin Ultra)는 훨씬 도전적일 것이라고 지적했다. 엔비디아가 2027년 선보일 베라 루빈 울트라 랙은 컴퓨트 블레이드(Compute Blades)를 특징으로 하는 카이버(Kyber)라는 코드명의 완전히 새로운 설계를 채택한다. 냉각·전력·기계 부품 전반에 걸쳐 설계가 달라진다. 여러 문제가 발생할 가능성이 있지만, 2027년까지는 시간이 있어 이를 해결할 수 있을 것으로 보인다.

업계 안팎에서는 AI 인프라 투자가 당분간 지속될 것이라는 평가가 우세하다. 서버 ODM 업체들의 공격적인 증설 계획은 단기 버블 우려보다 장기 수요 전망에 무게를 두고 있다는 분석이 나온다.


한편 대만 ODM 업체들의 공격적인 증설은 한국 반도체 업계에도 기회 요인으로 작용한다는 분석이 나온다. 시장조사업체들은 2026년 AI 서버 시장이 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU용 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 서버용 D램 공급을 늘리고 있다. SK하이닉스는 엔비디아 GB300 시스템에 탑재되는 HBM3E 12단 제품을 공급 중이며, 삼성전자도 2026년 HBM 생산능력을 대폭 확대할 계획이다.

반도체 업계 한 관계자는 "대만 ODM 업체들의 2027년까지 주문 확보는 메모리 반도체 수요가 최소 2년 이상 이어진다는 신호"라며 "HBM 생산능력 확충과 차세대 제품 개발에 속도를 내야 한다"고 말했다.

반도체 업계 한 관계자는 "대만 ODM 업체들의 2027년까지 주문 확보는 메모리 반도체 수요가 최소 2년 이상 이어진다는 신호"라며 "HBM 생산능력 확충과 차세대 제품 개발에 속도를 내야 한다"고 말했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com